报告发布方：中金企信国际咨询

项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环，其核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。半导体硅片的研发和生产过程较为复杂，涉及对近现代物理学、数学、化学以及计算机仿真/模拟等诸多学科的综合应用。

（1）半导体硅片行业与上、下游行业之间的关联性

半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工厂以及专注于逻辑、存储、射频等芯片、分立器件、光电器件、传感器制造领域的企业。半导体硅片的终端应用领域涵盖手机与平板电脑、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航天航空等众多行业。随着科学技术的不断发展，新兴终端市场还将不断涌现。

（2）半导体硅片介绍及主要种类

1）半导体硅片简介

由于硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子、岩石、矿物中，储量丰富并且易于取得，从性能、储量、提取难度、成本等多维度综合考量，自半导体产业化应用开始，硅元素半导体一直占据半导体材料的主导地位。

半导体硅片以多晶硅为原料，在高温熔融状态下，通过热场技术控制硅熔融体的均匀降温，在籽晶拉动下获得晶面取向一致的单晶硅棒，单晶硅棒通过滚磨、切割、研磨、吸杂、背封、抛光、清洗等工艺步骤制成半导体硅片。

多晶硅根据其纯度由低到高，一般可以分为冶金级、太阳能级和半导体级。其中，半导体级多晶硅的硅含量最高，一般要求达到99.9999999%至99.999999999%，是生产半导体硅片的基础原料。

2）半导体硅片的主要种类

半导体硅片通常可以按照尺寸、工艺、掺杂剂种类、掺杂浓度进行分类。

A、按半导体硅片的尺寸分类

半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）与12英寸（300mm）等规格。

半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。在圆形的硅片上制造矩形的芯片会使硅片边缘处的一些区域无法被利用，必然会浪费部分硅片。硅片的尺寸越大，相对而言硅片边缘的损失会越小，芯片制造的有效使用面积越多，单位芯片的成本随之降低。例如，在同样的工艺条件下，12英寸半导体硅片的可使用面积超过8英寸硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆有效使用面积的指标）是8英寸硅片的2.5倍左右。半导体硅片尺寸越大，对半导体硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。

目前，全球市场主流的产品是12英寸、8英寸直径的半导体硅片。从下游适配的应用领域来看，8英寸及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等；12英寸半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA（现场可编程门阵列）与ASIC（专用集成电路），终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域。

B、按制造工艺分类

根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片、退火片和SOI硅片，其中外延片、退火片和SOI硅片是对抛光片的延伸加工。

①抛光片

单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片，抛光片是单面或者双面被抛光成原子级平坦度的硅片。抛光片可直接用于制作存储芯片与功率器件等半导体器件，亦可作为外延片和SOI硅片的衬底材料使用。

②外延片

抛光片经过外延生长工艺在抛光片表层生长出一层单晶硅（外延层）后制成，外延层能够在低阻衬底上形成高电阻层，并提供与衬底晶圆不同的物理特性，广泛应用于二极管、IGBT、低功耗数字与模拟集成电路机移动计算通讯芯片中。

③退火片

将抛光片置于氢或氩气氛中，按照一定的程序进行升温、降温过程制得，可以消除氧对硅片电阻率影响，提高芯片良率，主要应用领域包括一般CMOS元件制造及DRAM制造。

④SOI硅片

抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后制成。通过在顶层硅和支撑衬底之间加入一层氧化物绝缘埋层，可以实现集成电路中元器件的介质隔离，大幅减少硅片的寄生电容以及漏电现象，并消除了闩锁效应，主要用于射频前端芯片、功率器件、传感器以及硅光子器件等。

（3）不同尺寸硅片的应用及出货面积

全球半导体硅片市场最主流的产品规格为8英寸硅片和12英寸硅片，8英寸硅片出货面积保持相对平稳状态，12英寸硅片出货面积保持波动上涨。自2011年以来，6英寸及以下小尺寸硅片的需求持续存在，但受技术升级、大硅片供给增加等因素的影响，6英寸及以下小尺寸硅片出货量基本维持在相对稳定水平。

数据整理：中金企信国际咨询

近年来，12英寸硅片和8英寸硅片出货面积市场份额持续维持在较高水平，2024年分别为76.39%和19.45%，两种尺寸硅片合计占比保持超过95%，是当前半导体硅片下游市场需求的主要尺寸。随着全球半导体硅片出货面积的增长，6英寸及以下小尺寸硅片的市场份额有所下降，2024年约为全球半导体硅片出货面积的4.17%。

2019年起，受全球贸易摩擦及全球智能手机、汽车销量下滑的影响，8英寸半导体硅片的出货面积下降至2,967百万平方英寸；2020年继续下滑，降至2,946百万平方英寸。2021年恢复增长趋势，8英寸半导体硅片的出货面积增长至3,443百万平方英寸，较2020年增长16.88%。由于宏观经济波动和消费电子产品需求放缓，8英寸半导体硅片的出货面积下滑至2024年的2,366百万平方英寸，根据中金企信数据预测，8英寸半导体硅片预计到2025年将重拾增长态势，出货面积增长至2,412百万平方英寸。

12英寸半导体硅片自2000年以来市场需求增加，出货面积不断上升。根据中金企信数据统计，2000年至2024年，由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，12英寸半导体硅片出货面积从94百万平方英寸扩大至9,294百万平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至2024年的76.39%。根据中金企信数据预测，2025年全球12英寸半导体硅片出货面积将增长至9,897百万平方英寸，其所占半导体硅片的市场份额将增长至77.42%。

数据整理：中金企信国际咨询

半导体硅片直径的提升使得硅片面积平方级增长，进而使得单片硅片能产出的芯片数量也翻倍增长。硅片直径越大，芯片的平均生产成本越低，进而提供更经济的规模效益。但与此同时，生产更大直径的硅片，其所需要的生产工艺改进成本、设备性能提升，也将在投产初期要求厂商更高的固定成本投入。此外半导体硅片制造商与下游芯片制造企业对硅片的需求具有伴生性，半导体硅片尺寸的增加需要半导体产业上下游的协同发展。根据中金企信数据，2018年至2024年，全球8英寸及12英寸硅片出货面积占比持续增加，预计2025年合计占比将达96.29%。因此，未来8英寸和12英寸半导体硅片仍然是市场主流尺寸。

（4）全球半导体硅片行业市场概况

受半导体终端需求疲软和宏观经济的影响，2024年全球半导体硅片市场规模同比下降7.50%至115亿美元，但受新能源汽车、5G移动通信、人工智能等终端市场的驱动，半导体行业于2024年开始回暖，并逐渐向上游传导，预计2025年全球半导体硅片市场规模将实现同比增长。

数据整理：中金企信国际咨询

自2020年初至2022年，随着居家办公需求的快速增长、5G商业化带来的换机需求以及全球芯片产能紧缺等因素推动下，全球半导体产业迎来上行周期。根据中金企信数据，2022年全球半导体硅片出货面积增长至146亿平方英寸，达到历史新高。而2023年以来，随着世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行、半导体行业处于去库存周期及国际局势紧张等多重影响，半导体行业短期有所下滑，但2024年随着下游复苏，半导体行业开始回暖，并逐渐向上游的半导体硅片行业传导，根据中金企信数据，预计2025年全球半导体硅片出货面积将同比增长5.06%。

数据整理：中金企信国际咨询

半导体硅外延片是在抛光片的基础上生长了一层单晶硅。半导体硅外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求更高的半导体器件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。随着新能源汽车、高端装备制造、5G通信、物联网、智能手机等行业的不断发展，全球半导体硅外延片市场规模持续增长。2015年至2022年，全球半导体硅外延片市场规模从36.8亿美元增长至60.6亿美元，复合增长率为7.39%。

（5）中国大陆半导体硅片行业市场概况

2010年至2013年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球半导体硅片市场一致。2014年起，随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半导体终端产品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入了高速发展阶段。受全球半导体周期影响，2023年中国大陆半导体硅片市场规模较2022年略有下滑，但过去几年仍呈上升趋势：2016年至2023年，中国大陆半导体硅片市场规模从5亿美元上升至17亿美元，年均复合增长率为19.10%。未来来看，中国大陆半导体产业仍处于快速发展阶段，发展空间广阔。随着中国芯片制造产能的持续扩张以及全球半导体行业于2024年开始回暖，预计中国半导体硅片市场的规模将持续以高于全球市场的速度增长。

半导体硅片作为芯片制造的关键材料，市场集中度很高，目前全球半导体硅片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。中国大陆的半导体硅片企业主要生产150mm及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有200mm半导体硅片的生产能力。2017年以前，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口。2018年开始，随着国内半导体硅片厂商300mm产线逐渐投产，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

根据中金企信数据，2015年至2023年中国大陆硅外延片市场规模从65.40亿元增长至112.50亿元，复合增长率为7.02%。5G通信、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩和工业互联网等新型基础设施均需要使用功率器件和CIS、PMIC等模拟器件，将带动中国大陆半导体硅外延片市场需求持续增长。在国际政治、经济形势日益复杂的背景下，尤其是随着中美贸易摩擦的加剧，美国政府已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”。美国政府不断扩大“实体清单”名单、加强对列入“实体清单”企业的限制，加速硅外延片进口替代、提高大尺寸半导体硅外延片国产化率迫在眉睫。

1 统计范围及所属行业
1.1 产品定义
1.2 所属行业
1.3 产品分类，按产品类型
1.3.1 按产品类型细分，全球半导体硅片市场规模（2019-2031）

1.3.2 产品1
1.3.3 产品2
1.3.4 其他
1.4 产品分类，按应用
1.4.1 按应用细分，全球半导体硅片市场规模（2019-2031）

1.4.2 应用1
1.4.3 应用2
1.4.4 其他
1.5 行业发展现状分析
1.5.1 半导体硅片行业发展总体概况
1.5.2 半导体硅片行业发展主要特点
1.5.3 半导体硅片行业发展影响因素
1.5.4 进入行业壁垒

2 国内外市场占有率及排名
2.1 全球市场，近三年半导体硅片主要企业占有率及排名（按销量）
2.1.1 近三年半导体硅片主要企业在国际市场占有率（按销量，2019-2024）
2.1.2 2019-2024年半导体硅片主要企业在国际市场排名（按销量）
2.1.3 近三年全球市场主要企业半导体硅片销量（2019-2024）
2.2 全球市场，近三年半导体硅片主要企业占有率及排名（按收入）
2.2.1 近三年半导体硅片主要企业在国际市场占有率（按收入，2019-2024）
2.2.2 2019-2024年半导体硅片主要企业在国际市场排名（按收入）
2.2.3 近三年全球市场主要企业半导体硅片销售收入（2019-2024）
2.3 全球市场，近三年主要企业半导体硅片销售价格（2019-2024）
2.4 中国市场，近三年半导体硅片主要企业占有率及排名（按销量）
2.4.1 近三年半导体硅片主要企业在中国市场占有率（按销量，2019-2024）
2.4.2 2019-2024年半导体硅片主要企业在中国市场排名（按销量）
2.4.3 近三年中国市场主要企业半导体硅片销量（2019-2024）
2.5 中国市场，近三年半导体硅片主要企业占有率及排名（按收入）
2.5.1 近三年半导体硅片主要企业在中国市场占有率（按收入，2019-2024）
2.5.2 2019-2024年半导体硅片主要企业在中国市场排名（按收入）
2.5.3 近三年中国市场主要企业半导体硅片销售收入（2019-2024）
2.6 全球主要厂商半导体硅片总部及产地分布
2.7 全球主要厂商成立时间及半导体硅片商业化日期
2.8 全球主要厂商半导体硅片产品类型及应用
2.9 半导体硅片行业集中度、竞争程度分析
2.9.1 半导体硅片行业集中度分析：2019-2024年全球Top 5生产商市场份额
2.9.2 全球半导体硅片第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额
2.10 新增投资及市场并购活动

3 全球半导体硅片总体规模分析
3.1 全球半导体硅片供需现状及预测（2019-2031）
3.1.1 全球半导体硅片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2031）
3.1.2 全球半导体硅片产量、需求量及发展趋势（2019-2031）
3.2 全球主要地区半导体硅片产量及发展趋势（2019-2031）
3.2.1 全球主要地区半导体硅片产量（2019-2024）
3.2.2 全球主要地区半导体硅片产量（2019-2031）
3.2.3 全球主要地区半导体硅片产量市场份额（2019-2031）
3.3 中国半导体硅片供需现状及预测（2019-2031）
3.3.1 中国半导体硅片产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2031）
3.3.2 中国半导体硅片产量、市场需求量及发展趋势（2019-2031）
3.4 全球半导体硅片销量及销售额（2019-2031）
3.5 全球市场半导体硅片价格趋势（2019-2031）

4 全球半导体硅片主要地区分析
4.1 全球主要地区半导体硅片市场规模分析：（2019-2031）

4.1.1 全球主要地区半导体硅片销售收入及市场份额（2019-2024年）
4.1.2 全球主要地区半导体硅片销售收入预测（2019-2031年）
4.2 全球主要地区半导体硅片销量分析：（2019-2031）

4.2.1 全球主要地区半导体硅片销量及市场份额（2019-2024年）
4.2.2 全球主要地区半导体硅片销量及市场份额预测（2019-2031年）
4.3 北美市场半导体硅片销量、收入及增长率（2019-2031）
4.4 欧洲市场半导体硅片销量、收入及增长率（2019-2031）
4.5 中国市场半导体硅片销量、收入及增长率（2019-2031）
4.6 日本市场半导体硅片销量、收入及增长率（2019-2031）
4.7 东南亚市场半导体硅片销量、收入及增长率（2019-2031）
4.8 印度市场半导体硅片销量、收入及增长率（2019-2031）

5 全球主要生产商分析
5.1 A
5.1.1 A基本信息、半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.1.2 A半导体硅片产品规格、参数及市场应用
5.1.3 A半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.1.4 A公司简介及主要业务
5.1.5 A企业最新动态
5.2 B
5.2.1 B基本信息、半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.2.2 B半导体硅片产品规格、参数及市场应用
5.2.3 B半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.2.4 B公司简介及主要业务
5.2.5 B企业最新动态
5.3 C
5.3.1 C基本信息、半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.3.2 C半导体硅片产品规格、参数及市场应用
5.3.3 C半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.3.4 C公司简介及主要业务
5.3.5 C企业最新动态
5.4 D
5.4.1 D基本信息、半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.4.2 D半导体硅片产品规格、参数及市场应用
5.4.3 D半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.4.4 D公司简介及主要业务
5.4.5 D企业最新动态
5.5 E
5.5.1 E基本信息、半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.5.2 E半导体硅片产品规格、参数及市场应用
5.5.3 E半导体硅片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.5.4 E公司简介及主要业务
5.5.5 E企业最新动态
6 不同产品类型半导体硅片分析
6.1 全球不同产品类型半导体硅片销量（2019-2031）
6.1.1 全球不同产品类型半导体硅片销量及市场份额（2019-2024）
6.1.2 全球不同产品类型半导体硅片销量预测（2019-2031）
6.2 全球不同产品类型半导体硅片收入（2019-2031）
6.2.1 全球不同产品类型半导体硅片收入及市场份额（2019-2024）
6.2.2 全球不同产品类型半导体硅片收入预测（2019-2031）
6.3 全球不同产品类型半导体硅片价格走势（2019-2031）

7 不同应用半导体硅片分析
7.1 全球不同应用半导体硅片销量（2019-2031）
7.1.1 全球不同应用半导体硅片销量及市场份额（2019-2024）
7.1.2 全球不同应用半导体硅片销量预测（2019-2031）
7.2 全球不同应用半导体硅片收入（2019-2031）
7.2.1 全球不同应用半导体硅片收入及市场份额（2019-2024）
7.2.2 全球不同应用半导体硅片收入预测（2019-2031）
7.3 全球不同应用半导体硅片价格走势（2019-2031）

8 行业发展环境分析
8.1 半导体硅片行业发展趋势
8.2 半导体硅片行业主要驱动因素
8.3 半导体硅片中国企业SWOT分析
8.4 中国半导体硅片行业政策环境分析
8.4.1 行业主管部门及监管体制
8.4.2 行业相关政策动向
8.4.3 行业相关规划

9 行业供应链分析
9.1 半导体硅片行业产业链简介
9.1.1 半导体硅片行业供应链分析
9.1.2 半导体硅片主要原料及供应情况
9.1.3 半导体硅片行业主要下游客户
9.2 半导体硅片行业采购模式
9.3 半导体硅片行业生产模式
9.4 半导体硅片行业销售模式及销售渠道

10 中金企信国际咨询研究成果及结论

中金企信国际咨询相关报告推荐（2024-2025）

《全球及中国半导体测试设备行业专项调研及投资规划指导可行性预测报告（2025版）-中金企信发布》

《2025-2031年全球与中国CMOS数字隔离器行业主要企业占有率及排名分析预测报告》

《全球及中国光通信元器件市场全景调研及投资战略可行性评估预测报告（2025版）-中金企信发布》

《全球及中国3C设备市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2025版）》

《2025-2031年电机控制器行业全景深度分析及投资战略可行性评估预测报告-中金企信发布》

1、企业填写“企业信息反馈表”确认订购意向;
2、由我方出示合同样本，双方确认合同条款即可签署达成合作；
3、双方按照合同条款约定订购方按合同约定金额汇入我方账户;
4、我方确认订购方款项到账后以邮件与快递形式将材料与国家认可正规发票提供订购方（注：相关细节合同条款中有具体体现）