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全球及中国半导体测试设备行业专项调研及投资规划指导可行性预测报告(2025版)-中金企信发布
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全球及中国半导体测试设备行业专项调研及投资规划指导可行性预测报告(2025版)-中金企信发布

1)半导体行业概况

半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间,且导电性能可控的材料,半导体器件可分为集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器四大类,广泛应用于网络通讯、汽车电子、消费电子、工业控制等领域。

半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心,在推动国家经济发展、提高人民生活水平和保障国家安全等方面发挥着重要的作用,是当今国际竞争的焦点和衡量一个国家现代化程度以及综合国力的重要标志之一。

2)半导体测试设备在产业链中发挥的关键作用

半导体制造过程中存在颗粒、互联、静电损伤等工艺缺陷,随着半导体前道制程步骤增多,缺陷数量也随之增加,根据电子系统故障检测中的“十倍法则”,若芯片厂商未能及时发现芯片故障,则需在下一阶段耗费十倍的成本以排查和处理故障。因此,随着芯片生产成本的提升,半导体测试的重要性也日渐凸显。当前,随着半导体制造工艺难度提升,Chiplet等先进封装技术快速发展,为确保芯片的良率与可靠性,测试环节的专业性和复杂度明显提升。

半导体测试设备贯穿于半导体制造过程,以监测与优化半导体制造工艺、提高最终良品率为目的,是保障器件良品率的关键设备。随着芯片制程的提升、化合物半导体材料的引入,半导体器件制造工序逐渐复杂,对半导体测试设备要求愈加提高。

3)半导体测试设备行业发展趋势

2022年至2023年,受全球消费电子等终端市场需求萎靡及半导体产业整体资本性支出增长不及预期等因素影响,全球半导体测试设备增速明显放缓。2024年,在人工智能、高性能计算(HPC)的高速发展、汽车电子及消费电子回暖等因素的驱动下,半导体市场整体呈现复苏态势,拉动半导体测试设备增速回升,同比增长10.15%,发展仍呈现长期向好的趋势。

2020-2029年全球半导体测试设备市场规模(亿美元)

 

数据整理:中金企信国际咨询

4)半导体测试设备的分类

A.按照测试对象分类

按测试领域分类,半导体测试设备的测试对象包括集成电路、分立器件、光电子芯片、传感器,其中:集成电路包括模拟芯片、逻辑芯片、微处理器、存储芯片等,分立器件包括功率器件等。

B.按照测试类别分类

按照半导体器件制造过程中接受的测试类别分类,半导体测试设备可以分为功能测试设备、参数测试设备和可靠性测试设备。

C.按照测试环节分类

按测试环节分类,半导体测试设备可以分为晶圆级测试设备、裸芯片级测试设备和封装级芯片测试设备等。

第一章 半导体测试设备行业发展概述

第二章 2019-2024年全球半导体测试设备行业发展形势分析

第三章 2019-2024年中国半导体测试设备行业发展态势剖析

第四章 2019-2024年中国半导体测试设备行业产销状况监测分析

第五章 2019-2024年中国半导体测试设备行业获利能力监测分析

第六章 2019-2024年中国半导体测试设备进出口数据监测分析

第七章 2019-2024年中国半导体测试设备产业发展地区比较分析

第八章 中金企信国际咨询半导体测试设备行业市场竞争格局分析

第九章 2019-2024半导体测试设备行业市场竞争策略分析

第十章 主要半导体测试设备企业竞争分析

第十一章 2025-2031年中国半导体测试设备行业市场发展趋势分析

第十二章2025-2031年中国半导体测试设备行业发展预测分析

第十三章 2019-2024年中国半导体测试设备行业投资现状分析

第十四章 中金企信国际咨询对十五五”期间半导体测试设备行业投资价值评估分析

第十五章 2025-2031年中国半导体测试设备行业投资机会与风险分析


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