晶圆厂采购的零部件可归纳为非消耗型（Non-Consumable）和消耗型（Consumable）零部件。其中包括硅、石英、碳化硅在内的半导体设备非金属零部件属于消耗型零部件。

一、半导体设备非金属零部件应用场景

1、刻蚀设备

用于刻蚀设备中的非金属零部件主要是硅、石英、碳化硅等零部件。相较其他材料，硅、石英和碳化硅材料纯度较高，耐腐蚀性强，在刻蚀设备反应腔体中不易导致缺陷，可以聚焦反应腔体内的等离子体，满足工艺要求。因此，硅、石英和碳化硅等零部件在刻蚀设备中的用量较大，且更换周期相对较短，陶瓷零部件也应用于刻蚀设备中，但更换周期相对较长。

摩尔定律指出芯片上可接纳的元器件数目每隔18-24个月会增加一倍，性能也将提升一倍，该定律不断推动芯片线宽缩小。不断缩小的芯片线宽要求晶圆制造工序道数大幅增加，个别制造工序需百道以上，例如制造7nm芯片所需的刻蚀步骤达140道，较14nm芯片提升了115%，同时对刻蚀设备在均匀性、高选择比、效率等各维度都提出了更高的要求，刻蚀设备在先进半导体产线中的投资占比也因此持续上升，也拉动消耗型非金属零部件的需求。

2、薄膜沉积设备

用于薄膜沉积设备中的非金属零部件主要是陶瓷零部件。由于陶瓷具有一定的耐腐蚀性、耐高温性等特点，由陶瓷材料制成的零部件在反应室可以承受腐蚀性气体和高温的影响，包括陶瓷筒、陶瓷板在内的陶瓷零部件大约1-3年需要更换一次。

二、半导体设备非金属零部件市场规模

因损耗较多，与金属零部件相比，半导体设备的非金属零部件采购以消耗型零部件为主，晶圆厂向零部件厂商直接采购非金属零部件的占比也更高。

根据中金企信发布《半导体设备非金属零部件行业市场供需情况与“十五五”规划研究报告》：2024年，在国内晶圆厂的非金属零部件整体113.5亿元的采购额中，向零部件厂商直接采购的占比达到了70.8%，采购额达到80.4亿元。未来，随着晶圆厂加大对关键零部件供应链的自主把控力度，以及对本土供应商的积极扶持，预计向零部件厂商直接采购的比例将逐步提高。预计到2029年，在国内晶圆厂的非金属零部件整体262.7亿元的采购额中，向零部件厂商直接采购的占比将达到80.7%，采购额达到212.0亿元。

中国晶圆厂非金属零部件采购额（按供应商类型拆分）单位：亿元

数据整理：中金企信国际咨询

中金企信国际咨询，专注产业市场研究与商业咨询服务。业务覆盖数据分析报告、企业排名报告、细分应用领域调查报告、出海战略调研报告、竞争对手调研报告、全球及中国市场研究报告、“一带一路”报告、行业“十五五”报告、洞察报告、进入性研究报告、产品选型报告、产业链调查报告、投资咨询报告、商业尽职调查报告、品牌价值评估报告、投资风险评估报告、投资价值评估报告。

1、石英零部件市场规模

根据中金企信最新市场调研数据显示，2024年，在晶圆厂34.8亿元的石英零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为22.7亿元，占比65.3%，预计在2029年可达56.5亿元，占比75.9%。

2、陶瓷零部件市场规模

根据中金企信最新市场调研数据显示，2024年，在晶圆厂29.4亿元的陶瓷零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为19.3亿元，占比65.6%，预计2029年可达52.5亿元，占比75.3%。

3、硅零部件市场规模

根据中金企信最新市场调研数据显示，2024年，在晶圆厂43.8亿元的硅零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为35.7亿元，占比81.6%，预计2029年可达96.9亿元，占比89.22%。

中金企信国际咨询相关报告推荐（2025-2026）

《玻璃纤维布市场竞争格局分析及投资规模可行性评估预测报告（2026版）》

《【投资评估报告】中国高低压元器件行业产业结构与竞争格局分析》

《产业链报告：2026 全球火灾报警器行业竞争格局、细分市场及发展趋势分析》

《2026年我国互感器行业洞察报告：行业深度研究（权威机构中金企信）》

《中金企信发布数据分析-预计2032年全球指纹键盘市场规模将增长至2.59亿美元》

1、企业填写“企业信息反馈表”确认订购意向;
2、由我方出示合同样本，双方确认合同条款即可签署达成合作；
3、双方按照合同条款约定订购方按合同约定金额汇入我方账户;
4、我方确认订购方款项到账后以邮件与快递形式将材料与国家认可正规发票提供订购方（注：相关细节合同条款中有具体体现）