报告发布方：中金企信国际咨询

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A、PCB制造工艺简介：印制电路板的制造品质直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，因此，其制备工艺技术尤为重要。PCB主要由线路与图形、介电层、导通孔、阻焊油墨、字符丝印、表面处理层等构成，不同部件的主要功能如下：

印制电路板各部件作用分析

现代PCB生产制造工艺主要分为减成法、加成法与半加成法。减成法是利用化学或机械的方法将覆铜基板上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。加成法是指通过网印或曝光工艺实现图形化，经钻孔、沉铜等工艺加工，直接在绝缘基材上生成导电线路。半加成法是将加成法与减成法相结合，利用两种加工方法的特点，在绝缘基材上形成导电图形。目前业界应用最广泛的刚性多层板主要采用减成法生产工艺。

在印制电路板的制造工艺中，图形转移工艺被大量应用在内层线路加工、外层图形加工、阻焊加工、字符印刷等各个环节，成为决定印制电路板质量的关键工艺技术。随着电子产品持续朝轻薄化、小型化、便携化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，印制电路板也在朝着“轻、薄、小”方向发展，对图形转移加工过程中的精细化程度要求持续提升。电路板图形向着宽度更细、间距更小的方向发展，推动着精细图形制作技术的快速进步。

B、线路层与阻焊层图形转移工序：印制电路板制造行业所生产的设备在PCB制造工艺流程中的具体应用工序如下流程图所示：

上述PCB制造工艺流程中，通常将外层线路图形和内层线路图形的转移统称为线路层图形转移，线路层与阻焊层图形转移工序的具体技术原理相似，均为在机器视觉引导下，将掩膜版（包括菲林掩膜版与数字虚拟掩膜版）上的线路图形与阻焊图形精确地转移至PCB基板上的设计位置。但由于线路图形与阻焊图形的特征差异较大，因而两者的工艺处理、技术侧重点以及行业技术难题等存在较大差异。线路层图形转移工艺主要关注线宽解析度、对位精度、层间偏移等问题，而阻焊层图形转移工艺则需要解决开窗尺寸、开窗异常、侧蚀、掉桥、对位精度、色泽等大量技术难点，相对于线路层图形转移工序而言，其技术难度与复杂程度更高，是PCB的整个制造流程中品质最难控制的工序之一。

在工艺路径上，线路层图形转移及阻焊层图形转移均可通过两种方式实现，两者的区别在于所运用的技术不同，其中方式一是通过运用菲林曝光技术实现线路层及阻焊层图形转移，而方式二则通过运用直接成像技术实现，两种技术方式各有优势。

PCB线路层及阻焊层图形转移工艺流程分析

C、PCB图形转移技术：印制电路板图形转移技术主要应用于内层线路、外层线路和组焊层的加工上，不同功能层的制备均遵循类似的前后道工序，主要包括涂覆感光材料、图形转移、显影三个过程，如下图所示：

图形转移技术的具体工作过程为，首先在PCB基板涂覆功能层感光材料，然后通过与该感光材料相匹配的光源进行曝光，使感光材料发生聚合交联反应，并转变为薄膜固态层，辅以后续的显影工艺完成图形转移。在印制电路板的生产制造中，该过程需要通过专用图形转移设备，并在机器视觉引导下完成，设备的性能以及工艺技术的水平与下游PCB产业的发展关系密切。

PCB图形转移工艺可通过两种技术方式实现，包括菲林曝光技术与直接成像（DI）技术，两者对应的设备分别为菲林曝光设备与数字光刻设备。两种技术及设备均可应用于线路层（包括内层线路和外层线路）以及阻焊层图形转移工艺中，如下图所示。

PCB图形转移设备分类

a、菲林曝光技术原理：菲林曝光技术是指将已制作在菲林掩膜版上的图形通过曝光工艺转移到PCB基板上，其具体工作原理为：首先通过机器视觉系统对PCB基板上的特征进行识别，引导菲林掩膜版与PCB精确对位后覆盖在涂覆有感光材料的PCB基板上，然后通过高功率紫外光束进行大面积照射，使菲林掩膜版上透光部分位置的感光油墨发生光化学反应并固化，未透光的部分由于并未发生光化学反应，将在后续显影工艺中溶解于显影液并被去除，从而在基板上形成与菲林掩膜版上相同的图形，完成图形的转移，如下所示：

b、直接成像技术原理：直接成像（DI）技术是指通过计算机将PCB设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制数字光束调制器实现图形的实时复现。其具体的工作原理为，机器视觉识别系统首先对PCB基板上的特征进行识别，通过机器视觉引导技术实现投影成像光路与PCB基板的对准定位。

然后计算机将待复现的图形数据与机器视觉识别采集的数据相结合，完成复现图像的校正后传输至数字光束调制器的控制模块，输出图形光束并通过光学成像系统投影至已涂覆感光材料的PCB基板表面上，完成图形的曝光处理，再辅以后续的显影等后处理工艺，最终完成图形的转移。的直接成像技术原理如下所示：

相较于传统的基于实体掩膜版的图形转移技术，直接成像技术通过数字光束调制器实时生成图形实现传统掩膜版的功能，具备传统掩膜版所无法比拟的高度灵活性以及智能补偿特性等优势，因此，数字光束调制器也被称为数字虚拟掩膜版。目前，普遍采用数字微镜器件（DigtialMicromirrorDevices，DMD）作为数字光刻设备虚拟掩膜版模块的核心元件，该元件是一种基于半导体制造技术，由高速数字式光反射开关阵列组成的器件，通过控制微镜片绕固定轴（轭）的旋转和时域响应（决定光线的反射角度和停滞时间）来决定成像图形和其特性。

具体来说，计算机把已计算好的图形数据传输至控制DMD的芯片组处，DMD控制器根据数字图像像素的亮暗程度为每个独立的微镜单元输送数字信号，使扭力铰链结构实现相应的偏转状态。微反射镜单元仅有“开”、“无信号”和“关”三个稳态，当给某个微反射镜单元输送信号“1”时，其偏转至状态1，并将入射的光束反射至光学投影镜头所在的光路上，实现投影图像像素位置的亮点输出；当给某个微反射镜单元输送信号“0”时，其偏转至状态2，并将入射的光束反射至光吸收结构部分，从而在投影图像上的对应位置实现暗像素输出，如下图所示。从而，整个投影图像的形成由DMD输入信号的控制实现，只要将相应图像输入至DMD控制组件，即可将图形输出至电路基板表面处。

根据使用发光元件的不同，直接成像技术可进一步划分为激光直接成像技术（LDI）以及非激光的紫外光直接成像技术，如紫外LED直接成像技术（UVLED-DI），其中LDI采用紫外激光器作为输出光源，更多地应用于PCB制造中的线路层图形转移工艺，而UVLED-DI则采用紫外发光二极管作为输出光源，更多地应用于PCB制造中的阻焊层图形转移工艺。

c、PCB图形转移技术对比：菲林曝光技术目前更为成熟，其基于接触式图形转移的方式，使其在作为图形转移载体的菲林掩膜版与涂覆感光油墨的基底间无需配备额外的光学成像系统，一方面极大地减少了光的衍射效应所带来的分辨率限制、像差等因素的影响，同时也避免了复杂的适配算法所引入的额外工艺误差；另一方面也极大减少了由于光学系统的引入所导致的光功率衰减以及高光功率导致的光学元件损伤等问题，具有较高的光能利用率，也大大减少了生产过程中光学元件的调整、更替与维护。此外，由于技术上具备更高的光能利用率，生产过程中不同感光能量要求的油墨的更替对生产效率带来的影响相对更小，且在针对高能量要求的感光油墨应用场景中更具备效率优势。

直接成像技术采用非接触式的图形转移方式，从原理上避免了复杂且繁琐的菲林掩膜版制备过程，精简了PCB生产流程，同时也避免了生产过程中运用菲林掩膜版所导致的刮花、破损、颗粒沾污的产生等问题。由于直接成像技术所产生的图形由数字虚拟掩膜版的特征尺寸与投影成像镜头的性能所决定，避免了菲林掩膜版对工艺解析能力的限制，通过设计高性能的光学投影镜头可实现高达5μm的工艺解析能力。该技术采用的数字虚拟掩膜版具备极高的灵活性，切换不同的制备图形无需制作或操作实体掩膜版，因而特别适用于需要频繁切换制备图形的生产过程。此外，凭借数字虚拟掩膜版的高灵活性，可根据实际生产环境的温度、湿度、基板形变情况等条件进行实时的高精度调整及补偿，且可以通过算法的设计进一步提升图形转移工艺的解析力，保证了该工艺在不同生产环境下的精度、稳定性、产品良率等性能表现。

线路层图形转移在过去广泛采用基于胶质菲林的菲林曝光设备，随着直接成像技术的不断发展，以及部分激光光源成本的降低，线路层数字光刻设备的曝光良率、精度和综合成本优于菲林曝光设备。因此，目前线路层图形转移普遍采用激光光源的数字光刻设备。目前，PCB阻焊层图形转移设备领域为菲林曝光设备与数字光刻设备两者并存的局面，两者各具优势。菲林曝光设备由于具备更高效的光能利用率，对于生产过程中需要多款阻焊感光油墨的场景更具优势；数字光刻设备由于其灵活性，在需要频繁切换料号的生产场景下更具优势。

D、线路层图形转移工艺：线路层是PCB中用以导电的部分，是连接PCB上各电子元件的基础部分。线路层包括内层线路与外层线路，线路层图形转移工艺的目的是将计算机中已完成的线路设计图形通过曝光工艺转移到涂覆在PCB表面的感光材料上，再通过显影、蚀刻等后续工序最终在PCB板上形成所需要的线路图形。外层线路图形转移技术侧重点包括曝光解析度、效率、对位精度及稳定性等，内层线路图形转移技术侧重点包括曝光解析度、层间偏移、效率、对位精度及稳定性等。线路层图形转移工艺在过去广泛采用基于胶质菲林掩膜版的菲林曝光设备，随着直接成像技术的不断发展，以及部分激光光源成本的降低，线路层数字光刻设备的曝光良率、精度和综合成本等方面优于菲林曝光设备。因此，目前线路层图形转移工艺普遍采用基于激光光源的数字光刻设备实现。

E、阻焊层图形转移工艺：阻焊层是指印刷电路板上需要通过聚合物覆盖的部分区域，通常以绿油、蓝油、白油等颜色的感光油墨作为覆盖层材料。阻焊层图形转移工艺的目的是长期保护PCB上的线路图形，避免外层线路因灰尘、水滴或碰撞等外界环境因素造成的氧化、腐蚀及断线等问题，同时防止在PCB电子元件焊接过程中出现的短路等隐患。另一方面，通常需要在PCB外层线路的阻焊层上额外设计一些焊接窗口，以便在后续工序中，在焊接窗口位置形成器件焊接的焊盘、过孔或测试用的测试点。PCB表面两个焊盘开窗之间的间距被称为阻焊桥，阻焊桥的作用是防止焊接时焊料流动造成器件管脚之间形成连锡短路等隐患。阻焊桥的加工精度是PCB产品质量的关键指标，由于阻焊桥的大小与线路层的焊盘间距关系密切，焊盘间距越小阻焊桥尺寸也会相应缩小，相应的阻焊桥加工精度对后续焊接性能的影响也越大。

近年来，在电子产品朝着微型化、便携化方向发展的需求驱动下，PCB上线路和器件引脚的间距不断缩小，对阻焊桥的加工精度要求持续攀升，不断推动阻焊层生产工艺技术持续迭代升级。阻焊层工艺要求大面积曝光，因此对位精度及产能效率指标也是主要性能指标之一。PCB阻焊层图形通常较为复杂，需要专用设备实现阻焊层的加工制造。PCB阻焊层加工步骤是先在线路板上印刷或喷涂已调配好的感光阻焊油墨形成油墨层，然后对油墨层进行压平、烘烤等预处理，再对油墨层依次进行曝光、显影等工序形成阻焊层。阻焊层的加工质量主要受油墨涂覆、预处理、曝光、显影等环节的质量影响，其中曝光环节的质量控制是阻焊层加工过程中的关键。

F、阻焊层与线路层图形转移工艺与技术差异：线路层和阻焊层是PCB中两种不同的功能层，虽然两者在工序过程上较为类似，但两者功能上的差异导致两者在工艺和技术上存在较大差异。线路层图形转移工艺对线宽精度具有更高的要求，而阻焊层图形转移工艺对产能效率、表面质量、稳定性等方面具有更高要求。由于阻焊层需要兼顾的技术难点更多，相对于线路层来说其图形转移技术难度与复杂性更高，是PCB的整个制造流程中品质最难控制的工序之一。两者的基本技术差异对比如下：

综上，线路层图形转移与阻焊层图形转移的原理及工序相似，但是线路层图形转移与阻焊层图形转移的技术侧重点及行业技术难题差异较大。阻焊层图形转移相对线路层图形转移技术难度更高，是PCB的整个制造工序中品质最难控制的工序之一，需解决开窗异常、掉桥、偏位、侧蚀等大量技术难点。目前，PCB阻焊层图形转移设备领域为菲林曝光设备与数字光刻设备两者并存

的局面，两者各具优势。

G、机器视觉引导技术：机器视觉引导技术是机器视觉系统的四大应用方式之一，是机械系统智能化的重要体现。传统机械结构的运动系统只能进行简单的任务，无法根据复杂的生产环境下完成复杂的指令。而智能化的精密系统及装备中的机械运动可根据实际应用场景及环境的变化进行自适应的调整，以满足应用的及时性、准确性等要求。为了感知应用场景及环境的变化，通常采取增加传感器的方式，其中视觉传感器由于采集信息量大、稳定性好等特点，成为应用最为广泛的传感器系统，机器视觉系统也成为引导机械结构进行精密自适应运动的最主要方式。

通过机器视觉系统主动性地采集环境的图像信息，并进行相应的后处理与分析，实时获取机械结构运动任务的目标位置、方向、运动路径、附近障碍物等信息，引导机械结构完成运动任务，提升了系统的灵活性、精确性和适应性，并极大地拓展了工业系统及装备的应用场景。随着工业级机器视觉引导技术的快速发展，加速了基于机器视觉引导技术的系统及装备的智能化进程，使得工业生产线布局发生巨大改变，大幅提升工业生产线的效率。

第一章 PCB制造行业规模全景分析及预测

1.1 中国PCB制造产能、产量现状及预测（2025-2031）

1.1.1 中国PCB制造产能及发展趋势（2019-2031）

1.1.2 中国PCB制造产量及发展趋势（2019-2031）

1.2 中国PCB制造市场规模、产值及发展趋势（2019-2031）

1.2.1 中国PCB制造市场规模分析（2019-2024）

1.2.2 中国PCB制造产值分析（2019-2024）

1.2.3 中国主要地区PCB制造市场份额（2019-2031）

1.3 中国PCB制造供给、需求现状及预测（2025-2031）

1.3.1 中国PCB制造供给及发展趋势（2019-2031）

1.3.2 中国PCB制造需求及发展趋势（2019-2031）

1.4 中国PCB制造销量及销售额

1.4.1 中国市场PCB制造销售额（2019-2031）

1.4.2 中国市场PCB制造销量（2019-2031）

1.4.3 中国市场PCB制造价格趋势（2019-2031）

第二章 PCB制造不同应用领域，细分产品类型市场分析

2.1 PCB制造行业发展趋势及市场环境分析

2.2 按照不同产品类型，不同产品类型PCB制造规模增长趋势

2.3 从不同应用，PCB制造不同应用规模增长趋势

2.4 行业发展现状分析

2.4.1 PCB制造行业发展总体概况

2.4.2 PCB制造行业发展主要特点

2.4.3 PCB制造行业发展影响因素

2.4.4 进入行业壁垒

2.5PCB制造行业集中度、竞争程度分析

2.5.1PCB制造行业集中度分析

2.5.2 PCB制造行业竞争程度分析

2.6 PCB制造领先企业SWOT分析

第三章 中国PCB制造行业主要企业市场份额分析

3.1 中国市场主要企业PCB制造产能市场份额

3.2 中国市场主要企业PCB制造销量（2019-2024）

3.2.1 中国市场主要企业PCB制造销量（2019-2024）

3.2.2 中国市场主要企业PCB制造销售收入（2019-2024）

3.2.3 中国市场主要企业PCB制造销售价格（2019-2024）

3.2.4 中国主要生产商PCB制造收入排名

3.3 中国市场主要企业PCB制造销售价格（2019-2024）

3.4 PCB制造行业政策环境分析

3.5 PCB制造行业技术环境分析

3.6 PCB制造行业市场需求环境分析

第四章 PCB制造行业市场竞争格局分析

4.1 中国PCB制造行业历史竞争格局概况

4.1.1 PCB制造行业集中度分析

4.1.2 PCB制造行业竞争程度分析

4.2 中国PCB制造行业竞争分析

4.2.1 PCB制造行业竞争概况

4.2.2 中国PCB制造产业集群分析

4.2.3 中外PCB制造企业竞争力比较

4.2.4 PCB制造行业品牌竞争分析

4.3 中国PCB制造行业市场竞争格局分析

4.3.1 国内外PCB制造竞争分析

4.3.2 我国PCB制造市场竞争分析

4.3.3 PCB制造重点企业SWOT分析

第五章 PCB制造行业市场环境及经营情况分析

5.1 行业政策环境分析

5.1.1 行业相关政策动向

5.1.2 PCB制造行业发展规划

5.2 行业经济环境分析

5.2.1 中国宏观经济环境分析

5.2.2 行业宏观经济环境分析

5.3 行业市场需求环境分析

5.3.1 行业需求特征分析

5.3.2 行业需求趋势分析

5.4 行业产品技术环境分析

5.4.1 行业技术水平发展现状

5.4.2 行业技术水平发展趋势

5.5PCB制造行业经营情况分析

（1）PCB制造行业经营效益分析

（4）PCB制造行业盈利能力分析

（3）PCB制造行业运营能力分析

（4）PCB制造行业偿债能力分析

第六章 PCB制造行业发展及供应链分析

6.1 PCB制造行业发展分析---发展趋势

6.2 PCB制造行业发展分析---厂商壁垒

6.3 PCB制造行业发展分析---驱动因素

6.4 PCB制造行业发展分析---制约因素

6.5 PCB制造行业供应链分析

6.6 PCB制造产业上游供应分析

6.6.1 上游产业发展现状

6.6.2 上游产业供给分析

6.6.3 上游供给价格分析

6.7 PCB制造下游典型客户

6.8 PCB制造经销商

6.9 PCB制造行业主要下游产业发展分析

6.9.1 下游产业发展现状

6.9.2 下游产业需求分析

6.9.3 下游最具前景领域行业调研

第七章 中国市场PCB制造主要企业分析

7.1 Q1企业

7.1.1 公司简介、生产基地、销售区域、市场地位及占有率

7.1.2 PCB制造产品规格、参数及市场应用

7.1.3 PCB制造销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

7.1.4 公司主要财务指标分析

7.1.5企业最新动态

7.2 Q2企业

7.2.1 公司简介、生产基地、销售区域、市场地位及占有率

7.2.2 PCB制造产品规格、参数及市场应用

7.2.3 PCB制造销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

7.2.4 公司主要财务指标分析

7.2.5企业最新动态

7.3 Q3企业

7.3.1 公司简介、生产基地、销售区域、市场地位及占有率

7.3.2 PCB制造产品规格、参数及市场应用

7.3.3 PCB制造销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

7.3.4 公司主要财务指标分析

7.3.5企业最新动态

7.4 Q4企业

7.4.1 公司简介、生产基地、销售区域、市场地位及占有率

7.4.2 PCB制造产品规格、参数及市场应用

7.4.3 PCB制造销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

7.4.4 公司主要财务指标分析

7.4.5企业最新动态

7.5 Q5企业

7.5.1 公司简介、生产基地、销售区域、市场地位及占有率

7.5.2 PCB制造产品规格、参数及市场应用

7.5.3 PCB制造销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）

7.5.4 公司主要财务指标分析

7.5.5企业最新动态

第八章 中国PCB制造行业区域细分市场调研

8.1 行业总体区域结构特征及变化

8.1.1 行业区域集中度与特点分析

8.1.2 行业规模指标区域分布分析

8.1.3 行业效益指标区域分布分析

8.1.4 行业企业数的区域分布分析

8.2 PCB制造区域市场分析

8.2.1 东北地区PCB制造市场分析

8.2.2 华北地区PCB制造市场分析

8.2.3 华东地区PCB制造市场分析

8.2.4 华南地区PCB制造市场分析

8.2.5 华中地区PCB制造市场分析

8.2.6 西南地区PCB制造市场分析

8.2.7 西北地区PCB制造市场分析

8.3 PCB制造市场容量研究分析

8.3.1 中国PCB制造市场容量分析

8.3.2 不同地区PCB制造市场容量分析

第九章 全球主要国家/地区需求结构

9.1 全球主要国家/地区PCB制造市场规模增速预测

9.2 全球主要国家/地区PCB制造收入市场规模，2019-2031

9.3 全球主要国家/地区PCB制造销量市场规模，2019-2031

9.4 美国

9.4.1 美国PCB制造市场规模，2019-2031

9.4.2 美国PCB制造市场销量、销售收入

9.4.3 美国PCB制造市场供需平衡度分析

9.5 欧洲

9.5.1 欧洲PCB制造市场规模，2019-2031

9.5.2 欧洲PCB制造市场销量、销售收入

9.5.3 欧洲PCB制造市场供需平衡度分析

9.6 日本

9.6.1 日本PCB制造市场规模，2019-2031

9.6.2 日本PCB制造市场销量、销售收入

9.6.3 日本PCB制造市场供需平衡度分析

9.7 韩国

9.7.1 韩国PCB制造市场规模，2019-2031

9.7.2 韩国PCB制造市场销量、销售收入

9.7.3 韩国PCB制造市场供需平衡度分析

9.8 东南亚

9.8.1 东南亚PCB制造市场规模，2019-2031

9.8.2 东南亚PCB制造市场销量、销售收入

9.8.3 东南亚PCB制造市场供需平衡度分析

9.9 印度

9.9.1 印度PCB制造市场规模，2019-2031

9.9.2 印度PCB制造市场销量、销售收入

9.9.3 印度PCB制造市场供需平衡度分析

第十章 “十五五”期间PCB制造行业投资前景展望

10.1 PCB制造行业投资机会分析

10.1.1PCB制造投资项目分析

10.1.2可以投资的PCB制造模式

10.1.3“十五五”PCB制造行业投资机会

10.2 “十五五”期间PCB制造行业发展预测分析

10.2.1“十五五”PCB制造行业发展分析

10.2.2“十五五”PCB制造行业技术开发方向

10.2.3总体行业2025-2031年整体规划及预测

10.4 “十五五”规划将为PCB制造行业找到新的增长点

第十一章 中金企信国际咨询研究结论及建议

中金企信国际咨询相关报告推荐（2024-2025）

《2025-2031年电子产品精密功能性器件行业深度调研及投资前景可行性预测报告-中金企信发布》

《2025-2031年全球及中国紫外激光器市场发展战略研究及投资可行性预测咨询报告-中金企信发布》

《2025年中国高尔夫GPS手表行业竞争格局调查及运营格局专项调研报告-中金企信发布》

《配电变压器市场产业链供需结构分析预测报告-全球及中国（2025版）-中金企信发布》

《2025年中国低压柜式并联电容器装置行业供需形势分析及战略规划投资研究报告-中金企信发布》

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