报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030全球与中国陶瓷封装市场规模调研报告（产业链、市场份额、主要厂商及区域分析）》

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封装是光电器件制造的关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本。对于电子封装而言，其主要功能包括四个方面：（一）保护集成电路防潮、防尘、防震及气密性；（二）实现电互连，满足集成电路供电、信号传输及智能控制需求；（三）满足功率器件散热需求；（四）高温耐受。

封装常用材料包括塑料、金属和陶瓷，陶瓷材料为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。塑料材料具有价格低廉、工艺成熟以及易加工等特性，但其导热性导电性较差、热膨胀系数与器件匹配度低，难以满足中高端封装需求。金属材料较早应用到电子封装中，其热导率和强度较高、加工性能较好，但在军用集成电路领域，传统金属基封装材料由于热膨胀系数匹配性较差、密度大等特点应用不广泛。

陶瓷封装相对于塑料和金属基材封装，其优势在于：

（一）低介电常数，高频性能好；

（二）绝缘性好、可靠性高；

（三）强度高，热稳定性好；

（四）低热膨胀系数，高热导率；

（五）气密性好，化学性能稳定；

（六）耐湿性好，不易产生微裂现象。

因此，陶瓷材料成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。但由于需烧结成型，陶瓷封装价格较高、生产周期较长，主要应用于对封装可靠性、稳定性要求较高的特殊领域（军工、航空、航天、航海等），可满足相关领域具有高可靠、耐高温、气密性强特性产品的封装需求，随着国际地缘政治紧张形势加剧，我国武器装备自主可控及国产化要求不断提升，高可靠军用集成电路陶瓷封装服务的需求维持快速增长趋势。

随着功率半导体器件的飞速发展、电子产品各方面性能要求的不断提高，陶瓷封装本身具有的热导率高、高绝缘性、高气密性等性能，使其在半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域有了更广泛的应用，未来应用前景广阔。

根据中金企信统计数据，2019年全球陶瓷封装市场规模约为25.48亿美元，预计2025年将增长至31.69亿美元，年均复合增长率约为3.70%。目前全球陶瓷封装行业的主要厂商包括村田制作所、东芝、MurataManufacturingCo.、TDKCorporation、KyoceraCorporation、中电科十三所等，行业的竞争格局相对稳定，大型企业占据主导地位，同时中小型企业也有一定的市场空间。未来行业的竞争将进一步加剧。

由于陶瓷封装在高温、高压、高频等极端环境下具有出色的耐受性能和可靠性，因此陶瓷封装在军工领域应用非常广泛，可以用于制造雷达系统、无线通讯设备、卫星通讯设备、航天器、军用电子设备等军用产品，以满足武器装备对于高性能、高可靠性、抗振动、抗冲击等特殊要求。

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