研究报告新闻资讯 更多+

【咨询热线】010-63858100/400-1050-986
【24小时咨询】13701248356
【交付方式】EMS/E-MAIL
【报告格式】WORD 版+PDF 格式 精美装订印刷版
【订购电邮】zqxgj2009@163.com
【企业网址】www.gtdcbgw.com , www.bjzjqx.com , www.chinabgw.net
2013-2018年中国键合丝市场分析及发展趋势研究预测报告
【联-系-人】王老师
【报告编号】zjqx-WN
【订购电话】010-63858100/13701248356
【咨询热线】13701248356
【交付方式】EMS/E-MAIL
【报告格式】WORD 版+PDF 格式+精美装订印刷版(致电咨询)
【订购电邮】zqxgj2009@163.com
前言:
随着集成电路制造业和封装业的兴起及蓬勃发展,必然带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。键合线作为封装用内引线,是集成电路和半导体分立器件的制造过程中必不可少的基础材料之一。本报告对键合金丝、键合铜丝、键合铝丝、合金金丝的性能与应用、生产技术工艺等进行详细阐述,并对国内外键合丝产业状况、市场需求、国内外键合丝主要生产企业、市场份额及需求预测、下游封装产业发展趋势等方面进行调研、从专业角度进行详细分析编制本报告。
报告目录
第一章 半导体封装用键合内引线材料概述
第一节 键合内引线材料
第二节 键合丝
第三节 键合丝的应用
一、在半导体封装制造中的应用简介
二、常见引线键合技术
第二章 半导体封装用键合丝行业特点及发展概述
第一节 键合丝行业特点
第二节 键合丝行业发展现状
第三节 当前世界及国内键合丝行业所面临的重要问题
第三章 键合金丝的品种、性能与制造技术
第一节 键合金丝的性能要求
第二节 键合丝的主要行业标准
第三节 键合金丝的主要品种
一、按用途及性能划分
二、按照键合要求的弧度高低划分
三、按照键合不同封装形式划分
第四节 键合金丝的生产工艺
第五节 键合金丝未来的发展方向
第四章 其它键合丝的性能、技术、应用
第一节 概述
第二节 键合铜丝
一、键合铜丝发展的需求背景
二、键合铜丝的主要性能
三、铜丝键合工艺技术的发展
四、键合铜丝性能的优势与劣势分析
五、键合铜丝研发与生产的现状调查
六、键合铜丝的发展趋势
第三节 键合铝丝
一、键合铝丝的性能优势分析
二、键合铝丝作为内引线在集成电路中的应用
三、键合铝丝的生产制造
四、键合铝丝的品种
第四节 合金金丝
一、合金金丝的性能优势分析
二、合金金丝研发、生产的现状调查
三、合金金丝实现产业化主要要解决的技术问题
第五章 国内外键合丝的市场需求分析
第一节 全球半导体封测产业概况及市场
第二节 我国半导体封测产业概况及市场
一、我国半导体封测业市场现状
二、我国IC封装业的主要生产企业
第三节 我国分立器件封测产业概况及市场
一、我国分立器件封测业现状
二、我国分立器件封装测试市场需求状况分析
三、未来我国分立器件封装测试市场及技术发展趋势
第四节 世界及我国LED封装产业概况及市场
一、LED封装产业市场规模
二、 境外LED封装生产及主要企业
三、 国内LED封装生产及主要企业
第五节 国内键合丝行业现状及市场需求、预测
第六章 国内外键合丝的生产现状及其主要生产厂家
第一节 世界键合丝市场需求与生产的现状
一、世界键合丝市场规模
二、世界键合丝主要生产厂家概况
第二节 国内世界键合丝市场需求与生产的现状
一、国内键合丝生产概述
二、国内键合丝主要生产概况
第三节 国内键合金丝的主要生产企业分析
一、贺利氏(招远)贵金属材料公司
二、贺利氏招远(常熟)电子材料公司
三、杭州菱庆高新材料有限公司
四、宁波康强电子股份有限公司
五、北京达博有色金属焊料公司
六、烟台招金励福贵金属有限公司
七、上海住友金属矿山电子材料公司
第七章 封装部分厂家研究
一、日月光
二、Amkor
三、硅品
四、星科金朋
五、全懋
六、南亚
七、景硕
八、力成
九、南茂
十、京元电子
十一、欣邦
十二、飞信
十三、UTAC
十四、CARSEM
十五、Ibiden
十六、Shinko
十七、江阴长电
十八、威宇封装
第八章 我国封装产业竞争格局分析
第一节 企业分布格局分析
第二节 封装产业竞争的焦点分析
第三节 封装产业国际集中度分析
第四节 我国封装产业集中度分析
第五节 主力封装厂商工艺改进的新进展
第九章 键合丝企业竞争策略分析
第一节 键合丝市场竞争策略分析
一、键合丝市场增长潜力分析
二、键合丝主要潜力品种分析
三、现有键合丝市场竞争策略分析
四、潜力键合丝竞争策略选择
五、典型企业产品竞争策略分析
第二节 键合丝企业竞争策略分析
一、后危机对键合丝行业竞争格局的影响
二、后危机后键合丝行业竞争格局的变化
三、2013-2018年我国键合丝市场竞争趋势
四、2013-2018年键合丝行业竞争格局展望
五、2013-2018年键合丝行业竞争策略分析
第三节 键合丝行业发展机会分析
第四节 键合丝行业发展风险分析
第十章 键合丝行业发展趋势分析
第一节 我国键合丝行业前景与机遇分析
一、我国键合丝行业发展前景
二、我国键合丝发展机遇分析
三、键合丝的发展机遇分析
第二节 2013-2018年中国键合丝市场趋势分析
一、键合丝市场趋势总结
二、2013-2018年键合丝行业发展趋势分析
三、2013-2018年键合丝市场发展空间
四、2013-2018年键合丝产业政策趋向
五、2013-2018年键合丝行业技术革新趋势
六、2013-2018年键合丝价格走势分析
七、2013-2018年国际环境对键合丝行业的影响
第十一章 键合丝行业发展趋势与投资战略研究
第一节 键合丝市场发展潜力分析
一、市场空间广阔
二、竞争格局变化
三、高科技应用带来新生机
第二节 键合丝行业发展趋势分析
一、品牌格局趋势
二、渠道分布趋势
三、消费趋势分析
第三节 键合丝行业发展战略研究
一、战略综合规划
二、技术开发战略
三、业务组合战略
四、区域战略规划
五、产业战略规划
六、营销品牌战略
七、竞争战略规划
第四节 对我国键合丝品牌的战略思考
一、企业品牌的重要性
二、键合丝实施品牌战略的意义
三、键合丝企业品牌的现状分析
四、我国键合丝企业的品牌战略
五、键合丝品牌战略管理的策略
第十二章 2013-2018年键合丝行业发展预测
第一节 未来键合丝需求与消费预测
一、2013-2018年键合丝产品消费预测
二、2013-2018年键合丝市场规模预测
三、2013-2018年键合丝行业总产值预测
四、2013-2018年键合丝行业销售收入预测
五、2013-2018年键合丝行业总资产预测
第二节 2013-2018年中国键合丝行业供需预测
一、2008-2012年中国键合丝供给预测
二、2013-2018年中国键合丝产量预测
三、2013-2018年中国键合丝需求预测
四、2013-2018年中国键合丝供需平衡预测
五、2013-2018年中国键合丝产品价格预测
六、2013-2018年主要键合丝产品进出口预测
第三节 影响键合丝行业发展的主要因素
一、2013-2018年影响键合丝行业运行的有利因素分析
二、2013-2018年影响键合丝行业运行的稳定因素分析
三、2013-2018年影响键合丝行业运行的不利因素分析
四、2013-2018年我国键合丝行业发展面临的挑战分析
五、2013-2018年我国键合丝行业发展面临的机遇分析
第四节 键合丝行业投资风险及控制策略分析
一、2013-2018年键合丝行业市场风险及控制策略
二、2013-2018年键合丝行业政策风险及控制策略
三、2013-2018年键合丝行业经营风险及控制策略
四、2013-2018年键合丝行业技术风险及控制策略
五、2013-2018年键合丝行业同业竞争风险及控制策略
六、2013-2018年键合丝行业其他风险及控制策略
部分图表目录:
图表 各种键合内引线技术与材料
图表 三种引线键合方法特征对比
图表 键合丝主要种类与产品的形态
图表 键合丝产品的包装状态
图表 半导体封装流程及内引线金属丝键合的工序(1)
图表 半导体封装流程及内引线金属丝键合的工序(2)
图表 键合丝在IC封装上的应用
图表 热压键合典型工艺
图表 超声键合典型工艺
图表 键合金丝主要品种的典型实例及厂家牌号
图表 国内外主要键合丝生产厂商及产品
图表 金丝成分分析
图表 各种键合丝特征对比
图表 各种键合丝优缺点对比
图表 键合铜丝与键合金丝在成本的对比
图表 铜(Cu)、金(Au)键合丝力学性能对照表
图表 合金金丝的性能及应用
图表 世界封装测试业产值分布态势
图表 2011年全球半导体封装厂商排名
图表 2000~2011年我国集成电路封测产业概况
图表 国内IC封装测试业统计表
图表 国内IC封装测试业地域领分布情况
图表 2011年国内lC封测企业前30位销售情况
图表 2010、2011年中国十大封装测试厂商销售收入
图表 2000-2011年中国分立器件市场销售概况
图表 2011年国内分立器件(三极管)企业产能情况
图表 我国分立器件市场产品结构
图表 键合金丝制造流程
图表 热处理温度对延伸率及强度的影响
图表 金属间化合物区
图表 不同键合丝电阻率对比
图表 不同键合丝机械性能对比
图表 键合铝丝产品外形
图表 陶瓷外壳封装集成电路铝丝楔焊键合(正焊)示意图
图表 不同材质键合铝丝特性对比
图表 世界各类封装形式占比例
图表 2011年国内IC封装测试业生产厂家地域领分布比例
图表 我国集成电路进口情况
图表 我国集成电路出口情况
图表 2011年前10家封装测试企业收入占比
图表 我国分立器件产品进口情况
图表 我国分立器件产品出口情况
图表 2011年国内分立器件市场区域结构图
图表 全球LED封装产值变化趋势
图表 2006年-2016年全球封装材料市场统计及预测
图表 田中贵金属公司的标准型(Y型)的键合金丝品种与特性
图表 田中贵金属公司的高速型(C型)的键合金丝品种与特性
图表 田中贵金属公司的高温高速型(FA型)的键合金丝品种与特性
图表 2013-2018年中国分立器件市场规模预测
图表 国内键合金丝主要生产厂家产能统计
图表 2002-2011年国内键合金丝市场需求及国内产量市场占有率
图表 2013-2018年国内键合丝主要生产厂家产量及市场占有率预测
图表 半导体封装技术的发展趋势
图表 我国LED封装产量变化
图表 2013-2018全球键合金丝市场规模统计及预测
图表 2020年世界键合丝市场的格局
图表 我国国内键合丝生产能力及实际生产量统计、预测
图表 2013-2018年国内键合丝市场占有率预测
略……
1、企业填写“企业信息反馈表”确认订购意向;
2、由我方出示合同样本,双方确认合同条款即可签署达成合作;
3、双方按照合同条款约定订购方按合同约定金额汇入我方账户;
4、我方确认订购方款项到账后以邮件与快递形式将材料与国家认可正规发票提供订购方(注:相关细节合同条款中有具体体现)
购买了此报告的客户还购买了以下的报告 更多+
-
中国电路保护元器件行业总体规模及发展前景洞察报告...中国电路保护元器件行业总体规模及发展前景洞察报告(2025-2031)-中金企信发布2025-04-14 -
2025-2031年光子芯片行业全景深度分析及投...2025-2031年光子芯片行业全景深度分析及投资战略可行性评估预测报告-中金企信发布2025-04-10 -
2025-2031年全球电子音响行业市场发展深度...2025-2031年全球电子音响行业市场发展深度调研及市场竞争格局洞察分析报告2025-04-09 -
中国辐射探测器行业全景调研及投资战略研究报告(2...中国辐射探测器行业全景调研及投资战略研究报告(2025-2031)-中金企信发布2025-04-07 -
2025-2031年中国游戏外设行业全景调研及投...2025-2031年中国游戏外设行业全景调研及投资战略研究报告-中金企信发布2025-04-07 -
2025-2031年中国应用电视设备行业运行环境...2025-2031年中国应用电视设备行业运行环境分析与投资战略咨询报告-中金企信发布2025-04-03

400-1050-986
1741283285

