2013-2018年中国IC封装测试行业市场竞争分析及投资前景预测报告
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第一章 IC封装行业发展环境分析
第一节 全球IC封装产业的发展
一、全球IC封装产品市场的发展
二、全球各类封装形式的发展变化
三、全球主要IC封装测试厂商
四、全球IC封装产业发展趋势
第二节 我国IC封装产业发展分析
一、我国IC封测业发展概述
二、我国IC封测业现状
三、国内IC封测市场情况
四、国内IC封测业主要较大型的生产企业情况
五、国内IC封测产业发展趋势与展望
第三节 中外经济发展环境简析
一、全球经济贸易发展形势
二、国内经济稳步向前发展
第四节 IC封装业技术发展
一、从IC封装产品发展顺序看封装的技术进步
二、从IC封装及其功能看封装的技术进步
三、当前主流的封装产品与技术
四、IC封装产品品种发展的趋势
第五节 世界IC封装产业发展的特点

第二章 全球PCB与封装产业概况
第一节 全球PCB产业概况
第二节 全球封装测试市场概况
第三节 世界各类封装形式的发展变化
第四节 世界主要IC封装测试厂商
第五节 台湾封测产业概况

第三章 IC载板封装市场概况
第一节 IC载板封装市场
第二节 IC载板封装下游产品市场
第三节 液晶显示驱动IC封装市场

第四章 先进封装简介
第一节 IC载板封装发展历史
第二节 BGA封装
一、BGA封装概念
二、BGA封装优点及流程
三、PBGA简介
四、CBGA简介
五、TBGA简介
第三节 CSP封装
一、WL-CSP封装简介
二、WL-CSP应用
三、WL-CSP流程
第四节 FC封装
一、FC封装概念
二、FC封装流程
第五节 QFN封装
第六节 SiP封装

第五章 封装用材料产业与市场
第一节 金线
第二节 IC载板

第六章 我国IC封装产业的状况
第一节 我国IC封测业发展概述
第二节 我国IC封测业现状
一、国内IC产业高速发展，产能大幅提升
二、国内IC封测厂商分布及产能
第三节 国内IC封测市场情况
一、国内IC封测市场的主要需求
二、国内IC封测市场对技术方面的新需求
第四节 国内IC封测业主要较大型的生产企业情况
一、总述
二、国内IC封测业主要生产企业现况分述
第五节 国内IC封测产业发展趋势与展望

第七章 引线框架的行业现状及发展
第一节 引线框架的产品概述
第二节 引线框架的性能要求
第三节 引线框架的发展
第四节 世界及我国的引线框架行业的现状
一、世界引线框架行业的现状
二、我国引线框架行业的现状
第五节 引线框架铜带材料现状及市场需求分析
一、概述
二、世界引线框架铜带材料的发展
三、我国引线框架铜带材料生产的现状与发展
四、我国引线框架铜带工艺技术的现状

第八章 键合丝的现状及发展
第一节 键合丝的产品概述
第二节 引线键合技术
一、热压键合法
二、超声键合法
三、热超声键合法
四、引线键合的两种基本形式
第三节 键合丝的品种及其特性
一、键合金丝
二、键合铝丝
三、键合铜丝
四、各种键合丝特性的对比
第四节 键合丝主要常用标准
第五节 世界及我国键合丝产业现状与市场需求分析
一、世界键合丝行业现状及市场规模预测
二、国内键合丝市场需求发展及预测
第六节 世界键合金丝的主要生产企业情况
第七节 国内键合金丝的主要生产企业情况
第八节 键合丝产业及技术发展趋势
第九节 我国键合金丝产业发展中存在的问题及行业发展趋势
一、我国键合金丝产业发展中存在的问题
二、我国键合金丝行业发展趋势分析

第九章 环氧塑封料行业现状及发展
第一节 环氧塑封料的产品概述
第二节 环氧塑封料的组成成分
一、环氧树脂
二、固化剂
三、硅微粉填料
四、固化促进剂
五、偶联剂
第三节 环氧塑封料性能
一、未固化物理性能
二、固化后物理性能
三、机械性能
四、热性能
五、导热机械性能
六、机械性能
七、化学性能
八、阻燃性能
九、贮存性能
十、封装性能
第四节 世界环氧塑封料产业现状与发展
一、世界环氧塑封料业的发展现状
二、海外环氧塑封料行业状况及主要厂商
第五节 我国环氧塑封料产业现状与发展
一、我国环氧塑封料产业现状概述
二、我国环氧塑封料的市场需求情况
三、我国环氧塑封料的技术现状
四、我国环氧塑封料的主要生产厂家
五、我国塑封料行业需要解决的主要关键技术

第十章 BGA/CSP用焊锡球的现状及发展
第一节 焊锡球的产品概述
一、锡球产品及应用
二、IC封装用锡球的品种
第二节 锡球的应用
第三节 锡球的制造技术
第四节 海外锡球生产现状与发展
一、总述
二、海外主要生产锡球的厂家
第五节 我国锡球生产现状与发展
一、总述
二、我国国内主要生产锡球的厂家
第六节 无铅化锡球的发展
一、锡球实现无铅化的背景
二、无铅焊料产品与应用
三、我国在无铅焊料方面的工作开展

第十一章 环氧导电（热）胶现状及发展
第一节 环氧导电（热）胶现状
第二节 环氧导电（热）胶市场需求及主要制造厂商
第三节 我国与国外相比存在的差距及研究方向

第十二章 封装基板
第一节 封装基板的产品概述
一、封装基板
二、按照不同组成基材的分类
第二节 世界IC封装基板生产现状与发展
一、世界IC封装基板发展历程及特点分析
二、世界IC封装基板生产与市场总况
三、世界IC封装基板主要生产国家、地区
四、世界IC封装基板生产品种情况
五、IC封装基板售价变化情况
第三节 世界IC封装基板主要生产厂家
一、世界IC封装基板主要大型生产厂家概述
二、世界IC封装基板主要生产厂家情况
第四节 我国IC封装基板业的现状与发展
一、我国IC封装基板生产现状与特点
二、我国IC封装基板主要生产企业

第十三章 液体环氧封装料
第一节 液体环氧封装料概述及分类
第二节 液体环氧封装料市场情况

第十四章 封装部分厂家研究
一、日月光
二、Amkor
三、硅品
四、星科金朋
五、全懋
六、南亚
七、景硕
八、力成
九、南茂
十、京元电子
十一、欣邦
十二、飞信
十三、UTAC
十四、CARSEM
十五、Ibiden
十六、Shinko
十七、江阴长电
十八、威宇封装

第十五章 我国封装产业竞争格局分析
第一节 企业分布格局分析
第二节 封装产业竞争的焦点分析
第三节 封装产业国际集中度分析
第四节 我国封装产业集中度分析
第五节 主力封装厂商工艺改进的新进展

第十六章 2013-2018年中国IC封装行业投资机会与风险分析 
第一节2013-2018年中国IC封装行业投资环境评价 
一、行业固定资产投资状况 
二、在建及拟建项目分析 
三、投资吸引力分析 
第二节2013-2018年中国IC封装行业投资机会分析 
一、行业内部优势分析 
二、外部利好环境分析 
第三节2013-2018年中国IC封装行业投资风险分析 
一、市场风险 
二、政策风险 
三、经营风险 
四、技术风险 
第四节 中国IC封装行业投资建议及策略 

第十七章 中国IC封装市场总结及投资策略分析 
第一节 IC封装市场现状总结及前景分析 
一、中国IC封装市场总结 
二、现状原因分析 
三、市场SWOT分析 
第二节 IC封装市场投资策略分析 
一、投资策略 
二、出口策略 
三、国内销售策略 

部分图表目录
图表、PBGA封装的基本结构
图表、P-BGA封装的基本结构
图表、Intel公司在CPU中采用FC—BGA封装形式
图表、BGA向着两极方向发展
图表、几种CSP的结构
图表、多芯片的MCP技术结构图
图表、IC封装品种发展的趋势
图表、2012年全球10大封装公司排名
图表、2012年世界PCB应用市场结构
图表、2012年全球各地区PCB产值排行
图表、2012年世界印制电路市场规模
图表、世界半导体封装材料各国家、地区市场规模的统计
图表、铜合金引线框架所占比例图
图表、键合金丝产品
图表、热处理温度对延伸率及强度的影响
图表、金键合丝卷轴，线径15μm，卷线长度3000m
图表、特定的高导线强度可提供较短的热影响区和更加优良的成弧能力
图表、金属间化合物区
图表、低成本键合技术
图表、键合铝丝
图表、不同材质键合铝丝特性对比
图表、不同键合丝电阻率对比
图表、金属间化合物生长规律
图表、不同键合丝机械性能对比
图表、2012年全球测试和材料处理设备市场供应商排名 单位：百万美元
图表、主要 IC载板类型比较
图表、2006-2012年全球IC载板市场产值预测单位：百万美元
图表、BGA封装具的特点
图表、典型的WL-CSP工艺流程
图表、QFN的焊盘设计主要有三个方面
图表、2012全球半导体封装材料细分市场 单位：百万美元
图表、2004-2012全球IC构装材料市场规模
图表、国内 IC载板市场产值预测单位：百万元
图表、国内主要IC 载板厂概况
图表、全球IC载板市场规模(台湾市场与非台湾市场):单位：百万美元
图表、2013-2018年全球键合金丝市场规模统计及预测
图表、2013-2018年国内键合金丝市场需求及预测
图表、对近年台湾IC用环氧塑封料的市场规模统计、预测
图表、锡球在半导体封装中的应用
图表、在IC封装的一级互连焊中锡球的应用
图表、在IC封装的二级互连焊中锡球的应用
图表、焊球的两种基本制造工艺
图表、定量裁切法所制锡球生产工艺的流程
图表、锡块在油性状溶液中的成型过程示意图
图表、锡球分类市场规模转化及预测
图表、2013-2018年全球锡焊球市场预测
图表、电子安装的不同等级与采用PCB 的关系
图表、台湾2013-2018年PCB销售额增长统计及预测
图表、台湾2013-2018年三大类PCB销售额的统计及预测
图表、台湾2013-2018年封装基板产值发展
图表、对2013-2018年我国内地封装基板产量的统计、推测
图表、台商在中国大陆的企业PCB生产品种的产值比例变化
图表、全球液体环氧封装料市场需求及预测
图表、封装产品与技术的种类和特征
图表、世界主要封装测试业生产国家、地区的市场占有比例
图表、世界三大IC封装基板生产国家、地区的市场占有率变化及优势对比
图表、世界各种IC封装基板2004-2011年的销售额、产量的统计及预测
图表、国内IC封装测试业统计表
图表、国内封装测试企业的地域分布情况
图表、独资、合资、国内封装企业封装型式表
图表、国内主要合资企业封装形式
图表、国内主要封装企业封装形式
图表、2012年全球10大封装公司排名
略……

1、企业填写“企业信息反馈表”确认订购意向;
2、由我方出示合同样本，双方确认合同条款即可签署达成合作；
3、双方按照合同条款约定订购方按合同约定金额汇入我方账户;
4、我方确认订购方款项到账后以邮件与快递形式将材料与国家认可正规发票提供订购方（注：相关细节合同条款中有具体体现）