一、定义及分类

半导体探针卡是半导体晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，被认为是测试设备的“指尖”，是晶圆测试的核心耗材。晶圆测试时，被测对象安置于探针台之上，然后用探针卡上的探针与芯片上的Pad（焊垫）或bump（凸块）直接接触，使得测试机和芯片直接进行信号通讯，并将被测器件中的反馈信号传输回测试机，从而完成测试机对芯片的参数测试。根据结构和技术，探针卡可以分为悬臂式探针卡、垂直式探针卡、MEMS探针卡三种类型。

二、行业产业链分析

半导体探针卡行业产业链上游主要包括空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料、机械结构部件、探针、线材及元器件等原材料，上游行业的产品质量、供给情况、生产能力以及价格情况与本行业具有较强关联性。尤其是探针卡所需的PCB，它具有定制化、加工复杂、技术门槛高的特点，一般需要根据探针卡方案进行定制，不同PCB价格受数量、技术参数、材料、工艺以及交期等因素的直接影响存在较大差异。行业中游为半导体探针卡的研发制造，在国内，由于资本投资、技术水平以及产业分工等因素，芯片设计厂商目前数量居多，探针卡厂商境内客户群体主要以芯片设计厂商为主。行业下游主要应用于半导体设计及制造等领域。

三、市场规模

半导体探针卡是晶圆测试的核心耗材，是半导体测试的重要零部件，探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域以及以DRAM、NANDFlash为代表的存储领域。随着半导体产业的快速发展，特别是5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断涌现，对半导体芯片的需求激增，进而推动了半导体探针卡市场的持续增长。2024年我国半导体探针卡市场规模增长至16.46亿元，其中，存储领域半导体探针卡市场规模4.36亿元，非存储领域半导体探针卡市场规模12.1亿元。未来，随着半导体制造工艺的不断进步，芯片的复杂性和精细度不断提高，对晶圆测试的要求也越来越高，从而推动了半导体探针卡市场的持续增长，我国半导体探针卡行业存储领域市场规模将会持续扩大。

数据整理：中金企信国际咨询

半导体探针卡行业尽管壁垒高筑，但在全球半导体产业升级、国产替代加速、技术迭代以及国家政策不断加码的的背景下，正迎来多重发展机遇。

四、竞争格局

一直以来，探针卡行业被境外厂商主导，由于进入市场较早，相关厂商技术实力强、经营规模大、研发投入高，境内厂商在前述方面仍然存在差距。近年来，全球前十大探针卡厂商合计市场份额均超过80%。随着我国半导体产业的快速增长以及产业链安全性问题凸显，境内以强一半导体（苏州）股份有限公司、上海泽丰半导体科技有限公司、深圳市道格特科技有限公司、上海韬盛电子科技股份有限公司、上海依然半导体测试有限公司等为代表的探针卡厂商快速发展，在境内市场逐步实现国产替代。

中金企信国际咨询相关报告推荐（2024-2025）

《2025-2031年中国半导体引线框架行业供需形势、进出口分析及前景调研报告》

《全球及中国军工ADC/DAC市场竞争格局分析及未来市场投资价值预测报告（2025版）》

《全球LNG市场供需结构分析及投资战略预测评估报告（2025版）》

《中国电子级碳酸钾市场深度调研及投资风险分析报告2025-2031年-中金企信发布》

《2025-2031年MLCC行业市场调研及战略规划投资预测报告-中金企信发布》

1、企业填写“企业信息反馈表”确认订购意向;
2、由我方出示合同样本，双方确认合同条款即可签署达成合作；
3、双方按照合同条款约定订购方按合同约定金额汇入我方账户;
4、我方确认订购方款项到账后以邮件与快递形式将材料与国家认可正规发票提供订购方（注：相关细节合同条款中有具体体现）