（1）全球封装测试市场

随着整个半导体产业的技术进步、市场发展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成电路封测产业聚集中心已从起源地美、欧、日等地区逐渐分散到中国台湾、中国大陆、新加坡和马来西亚等亚太地区。

根据中金企信发布《封装测试市场发展趋势分析及“十五五”投资战略可行性评估预测报告（2026版）》：2023年全球封测市场规模为822亿美元，同比增长0.86%。未来，全球半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好预计2026年市场规模有望达961亿美元。

全球封装测试销售额及增长情况

数据整理：中金企信国际咨询

《封装测试项目可行性研究报告（投融资可研）》由中金企信编制，项目估算总投资（含流动资金）1266859.42万元，其中：固定资产投资1229049.21万元，流动资金37810.21万元。

项目可行性研究报告是确定建设项目前具有决定性意义正式材料，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益重要依据。

2023年全球前十大封装测试企业合计营收达到300.4亿美元，亚太地区依然是全球集成电路封装测试业的主力军，全球前十大封装测试企业中，中国台湾地区有五家，中国大陆有三家，美国、新加坡各一家。

（2）中国封装测试市场

我国集成电路封装测试是整个半导体产业中发展较为成熟的板块，在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。根据中金企信最新市场调研数据显示，近年来，我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从2014年的1,255.90亿元增至2023年的2,932.20亿元，年复合增长率9.88%。受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍然保持着较快速增长，随着居家办公场景的普遍，以及汽车自动化、网联化等领域的兴起，封装测试能力供不应求。

中国封装测试销售额及增长情况

数据整理：中金企信国际咨询

中金企信国际咨询，专注产业市场研究与商业咨询服务。业务覆盖数据分析报告、企业排名报告、细分应用领域调查报告、出海战略调研报告、竞争对手调研报告、全球及中国市场研究报告、“一带一路”报告、行业“十五五”报告、洞察报告、进入性研究报告、产品选型报告、产业链调查报告、投资咨询报告、商业尽职调查报告、品牌价值评估报告、投资风险评估报告、投资价值评估报告。

从集成电路产业链结构来看，在2023年中国集成电路产业销售额中封装测试占比23.88%；芯片设计与制造业占比分别为44.56%和31.56%，整体产业结构趋于完善。随着高附加值的芯片设计和芯片制造业的加快发展，也推进了集成电路封装测试行业的发展。

相对于芯片设计和晶圆制造产业来说，中国封装测试领域的技术水平和销售规模不落后国际知名企业的水平，以长电科技、通富微电和华天科技为典型代表，作为国内封装测试行业的龙头企业，已稳居全球封装测试企业前十强。

（2）封装测试市场发展趋势预测

A、先进封装将成为未来封测市场的主流

先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。

B、系统级封装（SIP）将推动先进封装的进一步快速发展

在性能和成本的驱动下，封装技术发展呈现两大趋势：微型化和集成化。微型化是指单个芯片封装向小型化、轻薄化、高I/O数发展；而集成化则是指多个芯片封装在一起。集成化并不是相互独立的，集成化可以根据不同的微型化组合形成多种解决方案。一是在设计和制造端将多个功能的系统集成在一个芯片上，即SoC技术，同时封测端发展出的扇出晶圆级封装技术正好可以用来封装SoC芯片；二是在封测端将多个芯片封装成一个，即SIP技术。

第一章 总 论

第二章 项目背景及必要性分析

第三章 行业市场分析

第四章 项目建设条件

第五章 总体建设方案

第六章 产品及技术方案

第七章 原料供应及设备选型

第八章 节约能源方案

第九章 环境保护与消防措施

第十章 劳动安全卫生

第十一章 企业组织机构与劳动定员

第十二章 项目实施规划

第十三章 投资估算与资金筹措

第十四章 财务及经济评价

第十五章 风险分析及规避

第十六章 招标方案

第十七章 结论与建议

中金企信推荐报告

《全球市场分析报告-中金企信编制》

《市场品牌价值评估报告-中金企信编制》

《市场投资价值评估报告-中金企信编制》

《市场出海战略报告-中金企信编制》

《行业进出口贸易报告-中金企信编制》

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