（1）半导体制造用胶膜行业的定义及分类：半导体制造用胶膜属于半导体材料之一，是半导体制造过程中的必备胶膜材料，包括“半导体封装切割固定胶膜、晶圆切割固定胶膜、晶圆减薄固定胶带、硅片抗酸膜”等产品制程实现胶膜即辅耗材、及晶片粘结胶膜（DAF）等产品器件胶膜即主材，主要运用于半导体封装切割、晶圆切割、晶圆减薄、硅片氢氟酸保护等制造环节，其中以封测、晶圆制造环节为主，起到固定、保护、缓冲、减粘、自动拾取等作用。例如，芯片封装完成的半导体基板在切割为单个IC前，先使用“半导体封装切割固定胶膜”固定，在切割时防止单个IC飞散，切割完成后扩膜把单个IC等距分离、最后胶膜经UV照射减粘后将单个IC拾取；再如，半导体前段晶圆减薄工序前，使用减薄固定胶带贴覆于晶圆正面，使晶圆正面电路免受晶圆背面减薄研磨过程中对晶圆介质的破坏和液体的侵蚀。

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半导体制造用胶膜主要种类分析

（2）半导体制造用胶膜行业的现状：

①半导体材料行业现状：半导体制造用胶膜行业属于半导体材料行业的范畴。半导体材料包括电子特气、光掩模、溅射靶材、CMP抛光材料、半导体制造用胶膜等，主要运用于半导体的硅片蚀刻、晶圆减薄及切割、封测等环节。半导体材料属于高技术壁垒行业，技术要求较高。目前，高端的半导体材料供应大多集中在美国、日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区。我国半导体材料行业主要起步于20世纪90年代后，发展起步较晚，整体的产业水平、规模明显滞后于下游产业的需求，产品自给率较低。

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近年来国内半导体材料生产商加大了研发投入，大力推进半导体材料的研发及生产，努力实现国产替代，有力推动了国内半导体材料行业的发展。目前在部分细分领域，国内企业已经突破国外垄断，实现规模化供货，例如国内抛光液龙头安集科技、特种气体龙头华特气体等。

根据中金企信统计数据，2009-2020年，中国半导体材料市场从30亿美元提升至98亿美元，年均复合增长率达到11.36%，市场规模稳步增长。

②半导体制造用胶膜行业发展现状：半导体制造用胶膜行业作为半导体材料中的一个细分领域，具有技术壁垒高、客户粘性强等特点，目前主要由日东电工、日本电气化学、三井化学等国际知名日本企业所垄断。这些企业历史悠久，积累了丰富的行业经验，搭建了完整的产品矩阵，与下游客户建立了长期的合作关系，品牌认可度高，主导了全球半导体制造用胶膜行业的发展。相比之下，国内厂商成立时间较晚，规模较小，技术实力差距明显。目前已有部分国内半导体材料企业加大研发投入，积极攻克半导体制造用胶膜的技术难关，努力实现材料的国产替代。

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（3）半导体制造用胶膜行业的发展前景：

①下游封测环节的快速发展拉动行业需求提高：半导体制造用胶膜主要应用于半导体封测环节，是封测环节重要的耗材。我国封测产业起步早、发展快，是国内半导体产业链中与国外差距最小的环节。近年来长电科技、通富微电、华天科技等国内龙头企业通过并购、扩产，快速积累了先进的封装技术，IC成品制程涵盖晶圆减薄、晶圆切割、晶片封装和测试，技术平台基本和海外同步。

根据中金企信统计数据，2020年我国半导体封测市场销售额达2510亿元，同比增长6.40%。2013-2020年我国半导体封测市场年复合增速为12.54%，增速保持着较高水平。未来，随着5G应用、AI等新兴领域发展以及国家产业政策的扶持，我国封测行业仍将继续保持高增长，并将拉动上游半导体制造用胶膜行业需求的增加，推动行业的发展。

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②半导体材料进口替代逐步推进：目前，半导体材料是中国半导体产业链薄弱的环节之一，包括半导体制造用胶膜在内的众多半导体材料主要依赖进口，国内大部分产品自给率较低，且主要集中在技术壁垒较低的低端封装材料。为实现集成电路制造的“自主可控”，国家在政策、资金等方面对国产半导体材料厂商予以支持，鼓励国产半导体材料的发展。

在政策方面，国家出台了一系列半导体材料行业的扶持政策，通过减税、补贴等方式培养和扶持国内半导体材料企业的发展。在资金方面，通过成立国家集

成电路产业投资基金（又称“国家大基金”），旨在通过投资我国芯片全产业链初期项目，推动中国芯片产业的发展。