（1）天冬聚脲高分子材料行业基本概况：新材料行业具有“长周期、宽赛道”的特点，一个新材料从诞生到工业化，再到大规模应用往往以百年为发展周期，一旦实现规模化应用，其应用领域往往覆盖各行各业，市场空间较大。环氧树脂自1891年在实验室首次被合成至今已超过百年历史，从发现到工业化经历了超过50年（1891-1947年），从工业化到大规模应用又经历了30年，至今仍为工业的基石，全球市场规模超过1,000亿元；聚氨酯1937年被首次发明至今接近90年的发展历史，从发明到工业化经历了14年，从工业化到2000年左右渗透至各行各业经历了约50年的时间，至今全球市场规模超过5,000亿元，且仍在持续发展。

天冬聚脲高分子材料自1992年被德国科学家首次发现，至今只有30多年的时间，飞扬骏研2009年首次实现了该材料在我国的产业化，在国内发展不足20年，在以百年为周期的新材料领域，仍处于技术快速发展、产业化能力持续提升、应用领域不断拓展的阶段。天冬聚脲高分子材料被称为“第三代聚脲”，相比前两代聚脲材料，实现了性能和环保的有效提升，以及使用门槛的大幅降低，具体如下：

（2）天冬聚脲高分子材料下游市场分析：根据中金企信发布《2026-2032年全球与中国天冬聚脲高分子材料行业调查与企业投资规划建议研究报告-中金企信发布》显示，天冬聚脲高分子材料目前较为成熟的应用领域主要为工业及交通运输、建筑、风电等，市场占比分别为47.3%、39.4%和5.8%；2024年，全球天冬聚脲树脂的市场规模为3.97亿美元，主要考虑上述成熟应用领域的市场情况，预计2029年市场规模将增长至5.35亿美元，年均复合增长率超过6%。

除上述已经成熟应用的领域外，近年来，天冬聚脲高分子材料在新兴领域的应用也取得了显著进展。例如，在新能源领域，天冬聚脲高分子材料被用于新能源汽车电池包的防护涂层、电池模组灌封胶、固态电池电解质等；在国防军工领域，天冬聚脲高分子材料被用于防弹、防爆、吸波、伪装等涂层材料；在航空航天和低空经济领域，天冬聚脲高分子材料被用于卫星部件防辐射涂层、无人机旋翼和机身涂层、无人机轻量化结构材料等；在电子信息领域，天冬聚脲高分子材料被用于电路板三防涂层、电磁屏蔽涂层、电子元器件灌封胶、电容器储能介质、智能穿戴设备基材等。前述新兴领域的技术发展将带动天冬聚脲高分子材料的应用领域拓展，进而大幅提升市场需求。

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