散热方式可分为主动散热和被动散热。被动散热依靠自然传导、辐射等方式散发热量，无需额外动力，适合低功耗场景；主动散热通过外部设备辅助散热，效率高，适用于高功耗、高热密度线路板。主动散热包括风冷、液冷等。常见的被动散热器件有金属散热片、热管、石墨膜和石墨烯膜、金刚石、VC均热板等。当前主流散热方案以风冷、液冷（冷板/浸没/相变）、热管/均热板、相变材料为主，液冷已成为高算力场景的主流散热方式。

散热材料产业链呈上游原材料、中游器件制造、下游应用三部分，整体呈现上游高壁垒、中游高价值、下游强需求牵引的格局。上游原材料主要包括高纯陶瓷粉体(AIN/BN/SiC/金刚石)、碳基材料（石墨烯/CNT/石墨）、金属原料（铜/铝/铜合金/钽）、液冷工质（氟化液/合成酯/水基液）等。散热材料中游器件制造主要有热界面材料(TIM)：导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、相变化材料；散热结构件：热管、均热板(VC)、冷板、微通道冷板、散热器、散热模组；散热基板：DBC/AMB陶瓷基板、金属基板、复合散热基板；液冷核心部件：CDU、管路、接头、密封件。中游特征为价值量最大、竞争最激烈。

散热材料下游主要是终端应用，需求决定技术路线。比如AI服务器/数据中心：高功耗芯片、高密度机柜，主要通过液冷散热；新能源汽车：电驱、电池、OBC、DC-DC，主要通过液冷板+热管理散热；消费电子：手机、笔记本、Pad，主要通过石墨膜+VC+热管组合散热；通信/工业/光伏/储能：高可靠性、长寿命散热方案；下游的特征是规模大、毛利率相对偏低，但决定行业增量。

近年来，我国智能手机产业链、PC产业链、5G相关数据中心等产业蓬勃发展，带动国产散热材料快速发展。此外，随着人工智能时代的到来。高端芯片高功率芯片、AI数据中心等产业进一步推动散热材料向高性能发展。

散热材料第一梯队主要集中在欧美和日本，比如欧美的3M、汉高、贝格斯，日本的信越化学、京瓷、东芝等。3M公司曾经主营热界面材料、氟化液、复合材料。2022年12月20日，3M公司表示，其计划彻底退出被称为“永久化学品”的全氟及多氟烷基物质(PFAS)的生产，并努力在2025年底前在其产品组合中完全停止使用PFAS，因为有关这些化学品会对健康和环境造成影响的批评和诉讼正越来越多。3M主要生产半导体蚀刻工艺专用的冷却剂，其产能占全球80%，客户包括台积电、Intel、三星、SK海力士等全球半导体巨头。目前公司拳头产品主要是导热垫片、相变材料。

报告发布方：中金企信国际咨询

历史数据2020-2025年，预测数据2026-2032年。此报告分为2个类型：现有完整版报告与定制版报告，可根据不同需求进行选择。

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