报告发布方：中金企信国际咨询《全球与中国IC封装基板市场发展趋势及竞争格局评估预测报告（2024版）》

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1、IC封装基板行业竞争格局分析：目前全球IC封装基板供应商主要来自于中国台湾、日本和韩国。其中，韩国LG In notek、三星电机、信泰电子等公司占据全球BT封装基板的主要份额；欣兴电子、揖斐电等为代表的公司技术实力强劲，占据ABF封装基板市场的主要份额。

全球前十大IC封装基板厂商合计占据市场份额80%以上。中国内资IC封装基板企业起步较晚，加之国内半导体产业链在关键原材料、高端设备等方面相对薄弱，导致境内IC封装基板企业在整体技术水平、工艺制程能力、产能及市场占有率等方面较境外主要企业仍有很大差距。

（1）全球封装基板市场格局：根据中国台湾电路板协会统计，2022年全球前十大封装基板供应商及市占率分别为：欣兴电子（17.7%）、南亚电路（10.3%）、揖斐电（9.7%）、三星电机（9.1%）、新光电气（8.5%）、景硕科技（7.3%）、LGInnotek（6.5%）、AT&S（6.1%）、大德电子（4.9%）以及信泰电子（4.7%）。

2022年全球前十大封装基板厂市场比重分析

数据整理：中金企信国际咨询

（2）全球BT封装基板市场格局：根据中国台湾电路板协会统计，全球BT封装基板前五大厂商分别为LGInnotek（14.2%）、三星电机（11.9%）、信泰电子（10.3%）、景硕科技（9.5%）以及欣兴电子（7.7%）。

2022年全球前五大BT封装基板厂市场比重分析

数据整理：中金企信国际咨询

（3）全球ABF封装基板市场格局：根据中国台湾电路板协会统计，全球ABF封装基板前五大厂商分别为欣兴电子（26.6%），揖斐电（14.6%）、南亚电路（13.5%）、新光电气（12.8%）以及AT&S（8.0%）。

2022年全球前五大ABF封装基板市场比重分析

数据整理：中金企信国际咨询

（4）中国大陆市场竞争格局：统计数据显示，2022年全球IC封装基板产值为178.40亿美元，其中，中国大陆市场IC封装基板行业（含外资厂商在大陆工厂）整体产值规模为34.98亿美元，外资厂商产值约29.27亿美元（83.68%），内资厂商产值约5.71亿美元（16.32%）。

我国封装基板产业起步较晚，受关键原料与设备所限，内资企业在技术水平、工艺能力及产业链布局等方面与外资厂商相比尚有差距。2022年中国内资IC封装基板企业产值约5.71亿美元（折合人民币约39.77亿元3），占全球IC封装基板总产值约3.2%。其中，境内内资企业主要生产BT封装基板，占全球BT封装基板产值约7%，高端逻辑芯片使用的ABF封装基板尚未形成大规模产业化能力。

我国内资企业中，深南电路、兴森科技和和美精艺2022年IC封装基板业务产值分别为25.20亿元，6.90亿元和3.10亿元。根据以上数据推算，中国大陆IC封装基板行业进口替代空间及市场竞争格局如下：

数据整理：中金企信国际咨询

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