该项目建设规划总用地面积为500亩，厂房面积20万平方米。项目估算总投资（含流动资金）1266859.42万元，其中：固定资产投资1229049.21万元（包括建筑工程费200312.69万元，设备购置费963977.96万元，工程建设其他费用6232.41万元，预备费用58526.15万元）；流动资金37810.21万元。

集成芯片是芯粒级的半导体集成技术，其先将晶体管集成制造为特定功能的芯粒（Chiplet），再按照应用需求将芯粒通过半导体制造技术集成制造为芯片。芯粒指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片，其功能可包括通用处理器、存储器、图形处理器、加密引擎、网络接口等。

在摩尔定律逐步逼近极限的情况下，集成芯片能够持续优化芯片系统的性能和功耗，提供数百亿甚至上千亿个晶体管的异构集成，是超越摩尔定律的重要方式，具体如下：

此外，相比传统的 SoC 芯片设计，集成芯片还可实现如下突破：一是通过芯粒级的 IP 复用或芯粒预制组合，突破传统 SoC 芯片的设计周期制约，实现芯片产品的敏捷设计；二是通过将一个大尺寸的芯片拆分为多个小尺寸的芯粒，可以更好地控制制造过程，减少制造缺陷率，实现成本上的收益；三是不同芯粒可用不同的工艺制程完成，最优化各个芯粒的制程节点，突破单一工艺的局限。

现代集成电路产业中，先进制程与集成芯片之间也是相互支持、协同发展的关系，通过先进制程和集成芯片的结合，可以实现更高性能、更优功耗的芯片产品。

第一章 总 论

第二章 项目背景及必要性可行性分析

第三章 行业市场分析

第四章 项目建设条件

第五章 总体规划方案

第六章 产品及技术方案

第七章 原料供应及设备选型

第八章 节约能源方案

第九章 环境保护与消防措施

第十章 劳动安全卫生

第十一章 企业组织机构与劳动定员

第十二章 项目实施规划

第十三章 投资估算与资金筹措

第十四章 财务及经济评价

第十五章 风险分析及规避

第十六章 招标方案

第十七章 结论与建议

中金企信推荐报告

《集成芯片全球市场分析报告》

《集成芯片市场投资价值评估报告》

《集成芯片项目尽职调查报告》

《集成芯片进入性研究报告》

《集成芯片产业规划报告》

中金企信为独立第三方权威市场调查及市场地位认证第一梯队市场研究机构，同为国家统计局涉外调查许可单位、中国广告协会会员单位、中国认证认可协会会员单位；荣获ISO信息安全管理体系、AAA企业信用机构、重合同守信用单位、重质量服务信誉单位、诚信经营示范单位等荣誉。下设中金企信研究院；中金企信调研项目部；中金企信市场地位认证/证明项目部；中金企信战略咨询项目部；中金企信数据库；中金企信工程项目咨询部等职能部门，为政府部门/机构组织/各领域企业等提供战略咨询、市场调查、市场地位认证/证明、市场占有率证明、国产化率认证、品牌价值评估、问卷评估、进入性研究、数据分析、定制报告、项目可行性/商业计划书、行业研究等全套解决方案。

1、企业填写“企业信息反馈表”确认订购意向;
2、由我方出示合同样本，双方确认合同条款即可签署达成合作；
3、双方按照合同条款约定订购方按合同约定金额汇入我方账户;
4、我方确认订购方款项到账后以邮件与快递形式将材料与国家认可正规发票提供订购方（注：相关细节合同条款中有具体体现）