该项目建设规划总占地面积450亩，规划总建筑面积为298600.00㎡。土地购置费用6200万元，建筑工程费82650.00万元，设备购置及安装费用8500.00万元，工程建设其他费用9642.36万元。

项目估算总投资（含流动资金）140328.20万元，其中：固定资产投资98352.93万元（包括建筑工程费73435.00万元，设备购置费8500.00万元，工程建设其他费用9032.75万元，预备费用7385.18万元）；流动资金41975.27万元。

电子布是电子领域的关键上游材料，电子布与铜箔和合成树脂共同构成覆铜板（CCL），能为覆铜板提供充足的机械强度和尺寸稳定性，而CCL则是印制电路板（PCB）的重要基础材料。PCB被广泛应用于通信设备、半导体、汽车电子等高端领域。随着5G、AI、自动驾驶和新能源汽车的发展，高频高速PCB和CCL的需求增加，进一步推动了高性能电子布的市场需求。

电子布主要起两类作用：1）保护结构：电子布可提供力学支撑，提升结构强度与刚性，同时增强覆铜板在高低温及强酸碱环境下的工作稳定性；2）优化介电性能：与铜箔接触面纤维分布不均会导致局部介电常数差异，引发信号反射或损耗，需依托电子布精密编制工艺保障纤维分布均匀。

相关报告：中金企信发布的《电子布商业尽职调查报告（投资价值评估可研）》2025-2026年景气向上，价格筑底后大幅上涨。普通电子布2022年下半年以来价格底部承压，主要源于需求走弱及中国巨石大幅投产（中国巨石产能从2021年的16.5万吨提升至2023年的26.5万吨），但2024-2025年需求上行且新增产能有限（2024年泰山玻纤从5万吨技改为8万吨，2025年成都台嘉点火4.5万吨），加上部分薄布产能转产AI电子布，带来普通电子布价格上行，7628电子布不含税从2025年初的3.4元/米已涨至年末的3.9元/米，2026年4月加速提价至5.5元/米。

电子布价格走势（元/米）

数据整理：中金企信国际咨询

Low-Dk电子布是AI领域升级最显著的材料之一，其需求逻辑为AI服务器总量增长+单个服务器的用量提升+材料升级后的价值量提升。当前AIPCB应用以M8材料为主，2026年为M9材料的应用元年。AIPCB从M8材料转向M9材料，会带来高阶低介电电子布（预计为石英纤维布+二代Low-Dk电子布）的规模放量。根据中金企信最新市场调研数据显示，预计25-27年Low-Dk电子布总需求为1.0、1.9、4.0亿米，其中26-27年二代0.5、1.6亿米，Q布0.1、0.5亿米。LowCTE电子布是AI先进封装的关键材料，主要需求来自于AI算力芯片封装、高端消费电子、光模块等，预计2025-2027年需求分别约700、1900、3500万米，增长斜率陡峭。

电子布行业属于资本、技术密集型行业，生产厂商数量不多，目前行业内多数厂商主要集中于中低端电子布领域，竞争较为激烈。而在高端电子布领域，由于有较高的技术门槛，行业市场集中度较高。全球电子布生产主要集中在日本、中国台湾地区以及中国大陆，形成三足鼎立的态势。日本主要生产高附加值的电子布，中国台湾地区主要生产中高端电子布。目前超薄、极薄等高端电子布的供应商包括日本日东纺、日本旭化成、台玻集团、富乔等日本、中国台湾地区的厂商以及中国大陆的宏和科技、泰山玻纤、光远新材等。

第一章 总 论

第二章 项目背景及必要性分析

第三章 行业市场分析

第四章 项目建设条件

第五章 总体建设方案

第六章 产品及技术方案

第七章 原料供应及设备选型

第八章 节约能源方案

第九章 环境保护与消防措施

第十章 劳动安全卫生

第十一章 企业组织机构与劳动定员

第十二章 项目实施规划

第十三章 投资估算与资金筹措

第十四章 财务及经济评价

第十五章 风险分析及规避

第十六章 招标方案

第十七章 结论与建议

中金企信推荐报告

《电子布全球市场分析报告-中金企信编制》

《电子布数据研究分析报告-中金企信编制》

《电子布市场投资价值评估报告-中金企信编制》

《电子布市场出海战略报告-中金企信编制》

《电子布细分数据分析-中金企信编制》

1、企业填写“企业信息反馈表”确认订购意向;
2、由我方出示合同样本，双方确认合同条款即可签署达成合作；
3、双方按照合同条款约定订购方按合同约定金额汇入我方账户;
4、我方确认订购方款项到账后以邮件与快递形式将材料与国家认可正规发票提供订购方（注：相关细节合同条款中有具体体现）