报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年半导体前驱体材料行业全产业结构深度分析及投资战略可行性评估预测报告》

中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）

《半导体前驱体材料项目商业计划-中金企信编制》

《专精特新-半导体前驱体材料行业市场占有率报告（2024）》

《2024-2030年全球及中国柔性版材市场发展战略研究及投资可行性预测咨询报告》

《2023-2030年新材料市场上下游分析预测及竞争战略规划可行性报告》

《2024-2030年全球道路标线涂料市场监测调研及投资潜力评估预测报告》

1）行业发展现状：在半导体制造过程中，前驱体材料是薄膜工艺的关键原材料，通过包括物理沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等工艺制备金属、氧化物、氮化物薄膜，从而实现光学、电学等方面的特殊性能。随着集成电路先进制程不断进步，3DNAND等存储芯片叠堆层数快速增长，带来了半导体前驱体材料需求的大幅增加。根据中金企信统计数据，2021年，全球半导体用前驱体材料市场规模为19.45亿美元，预计2028年将达到36.60亿美元，年复合增长率为9.45%。

2021年-2028年全球半导体前驱体材料市场规模（单位：百万美元）

数据整理：中金企信国际咨询

我国是半导体前驱体材料主要市场之一，2021年我国半导体前驱体材料市场规模为5.94亿美元，预计2028年将达到11.57亿美元，年复合增长率达9.99%。

2016-2028年我国半导体前驱体材料市场规模（单位：亿美元）

数据整理：中金企信国际咨询

2）市场竞争格局：半导体前驱体材料具有技术门槛高、开发难度大的特点，目前全球半导体工艺用的前驱体供应厂商主要为海外企业，国内厂商的市场占有率和产品国产化率均极低，海外企业主要包括液化空气集团，默克集团，美国英特格，日本TriChemical、ADEKA，韩国Soul-Brain、DNF、HansolChemical等。

国内企业在半导体前驱体材料领域发展较晚，目前国内主要半导体前驱体材料供应商有南大光电、雅克科技、中巨芯等。其中，雅克科技通过收购UPChemical切入该领域，南大光电已量产TEOS、TDMAT等多款产品，中巨芯开发了HCDS、BDEAS、TDMAT等产品并已进入送样或量产阶段。

3）行业面临的机遇：

①国家政策大力扶持，为本土电子特种气体产业的发展提供了良好的政策环境。电子特种气体及半导体前驱体材料行业属于国家鼓励行业，是战略性新兴产业重点方向。近年来我国政府相继出台《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《新材料产业发展指南》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》等一系列产业政策，支持电子特种气体及半导体前驱体材料等高纯半导体材料行业发展。

②我国半导体相关产业国产替代趋势加速，为国内高纯半导体关键材料企业带来发展契机。随着欧美国家技术封锁日益加剧，促使我国社会各界对半导体相关行业的发展、产业链重构的日益重视，为我国半导体相关产业的材料企业发展创造了良好的发展契机。一方面政府相继出台《国家集成电路产业发展推进纲要》、《国家信息化发展战略纲要》等系列产业政策，将支持进口替代、推进新一代信息技术领域产业自主可控上升到国家战略高度。另一方面，国内半导体相关产业的产业链日益重视供应链安全可控，国产替代意愿显著提高，积极通过国产材料替代、产业链协同研发创新等方式推进供应链自主可控。

1、企业填写“企业信息反馈表”确认订购意向;
2、由我方出示合同样本，双方确认合同条款即可签署达成合作；
3、双方按照合同条款约定订购方按合同约定金额汇入我方账户;
4、我方确认订购方款项到账后以邮件与快递形式将材料与国家认可正规发票提供订购方（注：相关细节合同条款中有具体体现）